iMobile手機(jī)之家，10月29日消息 高通和麒麟現(xiàn)在基本屬于錯(cuò)代競(jìng)爭(zhēng)的狀態(tài)，比如麒麟980面對(duì)的就是驍龍845的后半程以及下一代產(chǎn)品的前半程，此前消息顯示驍龍下一代產(chǎn)品會(huì)命名為驍龍8150（或驍龍855），采用臺(tái)積電7nm制程工藝打造，目前也已經(jīng)通過(guò)了藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的認(rèn)證（代號(hào)SM8150）。

之前有消息稱(chēng)驍龍8150將會(huì)著力增強(qiáng)AI算力，成為高通首款配備獨(dú)立NPU的SoC，這一點(diǎn)與華為麒麟頗為類(lèi)似，而另一點(diǎn)相似的是，今日Roland Quandt在twitter爆料驍龍8150也將采用類(lèi)似的三叢核心設(shè)計(jì)（2+2+4），即2顆高頻大核+2顆低頻大核+4顆小核心，以此來(lái)平衡性能和功耗。

比較有意思的是，在Roland Quandt的推文下方，還被提醒了聯(lián)發(fā)科才是首先使用這樣多叢核心設(shè)計(jì)的吃螃蟹者。

而根據(jù)此前Geekbench數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn)的跑分來(lái)看， 驍龍8150的單核成績(jī)?yōu)?400-3600，多核成績(jī)1W出頭，和麒麟980也基本一致，消息可信度還是比較高的。