當(dāng)我們都在歡度春節(jié)假期的時(shí)候，高通卻沒有閑著，正式對外宣布新款處理器高通驍龍712芯片。從命名來看我們可知，這款芯片為高通驍龍710的升級版，官方表示驍龍712相比驍龍710，有著10%的性能提升。

高通驍龍712同樣是由10納米工藝打造，擁有8個(gè)CPU核心，其核心架構(gòu)為Kryo 360，GPU為Adreno 616，DSP為Hexagon 685。熟悉行情的朋友或許已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，該SoC的內(nèi)在配置和高通驍龍710幾乎一致，至少從CPU和GPU兩方面難以看出有太大差異。

實(shí)際上事實(shí)確實(shí)如此，驍龍712相比驍龍710，唯一的變化只有CPU最高主頻提升至2.3Ghz，除此之外在性能方面基本沒有太大變化。在周邊配置上，高通驍龍712也是有一些小升級的，例如支持到最高QC 4+的充電規(guī)格，藍(lán)牙音效技術(shù)也支持更先進(jìn)的格式，但大體來說這款芯片都是小升級款，明顯并非大幅度換代產(chǎn)品。

在2018年曾有消息傳出，在2019年上半年高通會(huì)推出一款代號為7150的中端芯片，從目前的情況來看這款“驍龍7150”肯定不會(huì)是驍龍712。理想中的驍龍7150，理應(yīng)是會(huì)升級至搭載A76大核心，使用7納米或8納米工藝打造，雖然峰值性能和GPU性能不如驍龍855，但整體表現(xiàn)超過驍龍845不成問題。

在新一代芯片中，除了代號為驍龍8150的驍龍855外，代號為驍龍6150的驍龍675已經(jīng)正式發(fā)布，并將會(huì)在今年第一季度正式上市。驍龍712的存在價(jià)值，主要是讓智能手機(jī)廠商趕在驍龍7150推出之前填補(bǔ)產(chǎn)品線的空缺，能夠推出更具營銷噱頭的新品。

此外，在驍龍712推出后這款芯片也可以順利取代當(dāng)下驍龍660的地位，完善當(dāng)下的中端處理器市場布局。不過放在以前，高通一般不會(huì)推出這么一款升級幅度微乎其微的產(chǎn)品，而且高通新一代中端旗艦芯片正在規(guī)劃之中，這時(shí)候的驍龍712總有畫蛇添足的感覺。