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近日,據(jù)外媒報道,高通CEO Steve Mollenkopf在采訪中表示,在專利問題上大打出手的高通與蘋果這兩家公司,正站在解決問題的“門口”外,暗示兩家公司即將就專利訴訟進行和解。
“我們確實正在以公司的名義進行談判。”高通CEO接受專訪時表示。
自2017年初開始,蘋果與高通就基帶專利展開了激烈而且持久的對抗糾紛,為此蘋果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特爾基帶,對此高通對蘋果索賠70億美元專利費用。
“我們一直在談判……我們真的在一直尋找解決方案,對此我們看不到任何的不同之處,”高通CEO說:“我們和每個人合作,我們也很樂意與蘋果合作。”
當主持人開玩笑稱想要一臺采用高通5G基帶的iPhone時,高通CEO表示:“我們也同樣希望(We do, too)?!?/p>
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