原標(biāo)題：高通、蘋果、華為大亂斗！三大旗艦芯片怎么選？

毫無疑問，蘋果A13仿生是目前世界上最強(qiáng)的移動端芯片（單論運(yùn)算性能），其次是高通驍龍865和海思麒麟9905G。

蘋果的A13仿生芯片CPU單核性能很強(qiáng)，市面上沒有什么對手能與之匹敵，蘋果在2019年秋季發(fā)布會上表示，A系列芯片領(lǐng)先對手1-2年。

GeekBench測得的數(shù)據(jù)顯示，A13仿生芯片CPU單核成績5499分，多核13834分；驍龍865的單核為4149分，多核為12915；麒麟9905G，單核為3842，多核為11644。雖然不同平臺之間的跑分無法直接對比，但至少還是看出，蘋果A系列芯片的性能非常強(qiáng)勁。

轉(zhuǎn)眼間，2020年已過半，這也就意味著智能手機(jī)旗艦芯片將迎來大升級。按照慣例，蘋果會在2020下半年推出A14仿生芯片，由iPhone12系列首發(fā)。高通將發(fā)布驍龍865Plus處理器，而海思則是推出麒麟1020，不出意外將由華為Mate40系列首發(fā)。

目前，蘋果A14、高通驍龍865Plus和海思麒麟1020這三款芯片，已經(jīng)在網(wǎng)上被提前曝光，你們最看好哪一個呢？

下半年三款手機(jī)旗艦芯片詳解

一.蘋果A14仿生

有消息稱，蘋果A14仿生芯片采用臺積電5nm工藝制程，同時該芯片內(nèi)部將集成125億個晶體管，相當(dāng)于A13芯片內(nèi)部晶體管總數(shù)的1.8倍。

晶體管的密度在很大程度上決定了這款芯片的綜合性能，據(jù)了解，A14仿生芯片在采用5nm工藝制程的前提下，運(yùn)行速度可提升15，而功耗方面會降低30左右。

此前，有博主曬出了一組疑似蘋果A14仿生芯片Beta1版GeekBench5跑分。從截圖可以看出，蘋果A14仿生芯片Beta1版的CPU單核跑分為1658，多核4612，主頻高達(dá)3.1GHz。

與A13仿生相比，A14CPU單核性能提升25，多核性能提升33。

毋庸置疑，A14仿生芯片性能很強(qiáng)，繼續(xù)領(lǐng)先安卓應(yīng)該沒啥問題。其實(shí)A14的關(guān)注點(diǎn)應(yīng)該放在以下幾個方面：

1.基于5nm工藝制程的A14在GPU層面有怎么樣的提升？如果今年iPhone的屏幕沒有上高刷新率，那么GPU再強(qiáng)也沒有發(fā)揮的空間。

2.A14與高通X55基帶以及天線搭配在一起怎么樣？會不會像之前一樣信號很差，5G的真正實(shí)力能否完全發(fā)揮？

3.A14仿生芯片既然擁有這么強(qiáng)的算力，那怎么才能更好地體現(xiàn)出來？目前大多數(shù)的使用場景中A13的算力已經(jīng)過剩，性能再度提升的A14，要怎么展現(xiàn)自身實(shí)力？

二.高通驍龍865Plus

XDA主編@MaxWinebach爆料稱，驍龍865Plus的CPU由1個頻率為3.1GHz的超大核+3個2.4GHz的大核+4個1.8GHz的小核組成。

可能有人會覺得該芯片也可能是驍龍865，但是這款處理器的代號為Konav2.1，而之前的驍龍865是Konav2，因此，這款芯片很有可能是驍龍865Plus。

有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，搭載驍龍865Plus的美版三星GalaxyNote20+SM-N986U現(xiàn)身GeekBench數(shù)據(jù)庫。

從圖片可以看出，CPU單核成績?yōu)?85分，多核3220分，基礎(chǔ)頻率為1.8GHz。這可能是工程機(jī)的跑分，實(shí)際跑分可能會高一點(diǎn)。

就目前來看，與同樣采用7nm制程工藝和A77架構(gòu)的驍龍865相比，驍龍865Plus只是將超大核的頻率從原先的2.84GHz提升到了3.1GHz，其他參數(shù)保持原樣。

雖然驍龍865PlusCPU的超大核主頻與蘋果的A14仿生芯片一樣，但是兩者在性能上還有著一定的差距。

三.海思麒麟1020

結(jié)合此前的爆料消息，麒麟1020采用了ARMCortex-A78架構(gòu)，基于臺積電5nm工藝制程，整體性能相比上一代的麒麟990大約提升50左右。

當(dāng)然，麒麟1020也可能是4個A77超大核心，而不是過去的2+2+4，可能會4+4，這樣同樣可以將性能提升到50。

目前，網(wǎng)上還沒有相關(guān)麒麟1020的跑分消息，所以暫時無法判斷該芯片的理論性能。

不過，單從紙面參數(shù)來看，如果麒麟1020采用5nm制程工藝和A78或A77架構(gòu)，那么整體性能應(yīng)該要比基于7nm工藝制程超頻版的驍龍865Plus強(qiáng)，至于能否干過同樣采用5nm制程工藝的驍龍875，暫時還不好說。

小結(jié)

就目前來看，2020下半年旗艦芯片性能排名可能為蘋果A14仿生gt;海思麒麟1020gt;高通驍龍865Plus。由于蘋果的芯片領(lǐng)先安卓至少1年半，所以A14仿生的整體性能依然大于驍龍875。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片也不容小覷，2020上半年的天璣1000Plus整體性能直逼高通驍龍865，盡管網(wǎng)上還沒有聯(lián)發(fā)科下半年推出芯片的消息。

此外，三星的Exynos也可能是一匹潛在的黑馬，有報(bào)道稱，新款旗艦芯片將搭載與AMD聯(lián)合研發(fā)的GPU，而CPU部分則會采用公版架構(gòu)。

盡管安卓陣營在苦苦追趕，但現(xiàn)階段蘋果芯片的優(yōu)勢暫時不會受到影響，在絕對性能上還是A系列芯片更加出色。但在安卓市場中，高通、海思、聯(lián)發(fā)科以及三星的旗艦芯片差距不是很大，如果想要脫穎而出，就必須在芯片技術(shù)上多下功夫。

但就目前的競爭格局來看，華為的處境相對難一些。主要還是代工廠的未來不太明朗，如果臺積電無法長期提供5納米技術(shù)，那么麒麟1020很可能只能“限量發(fā)售”。萬一麒麟芯片被逼使用國內(nèi)的14納米工藝生產(chǎn)芯片，如此一來在性能上恐怕會出現(xiàn)“倒退”，客觀上確實(shí)不利于市場競爭。

只不過國際大環(huán)境復(fù)雜多變，還沒有發(fā)生的事情始終很難預(yù)料。單純討論產(chǎn)品的話蘋果的芯片依然有著性能上的優(yōu)勢，但可以見到領(lǐng)先幅度已經(jīng)不如從前。在安卓陣營這邊，盡管高通的中端芯片表現(xiàn)乏力，但旗艦芯片始終還是綜合實(shí)力最強(qiáng)、最穩(wěn)定的選擇，但我們也期待聯(lián)發(fā)科和三星、麒麟能夠拿出更好的產(chǎn)品，在競爭之中共同推動市場進(jìn)步。