原標題：危墻之下，華為的IGBT之路

來源|變頻器世界

2019年11月底，行業(yè)媒體傳出華為正從IGBT廠商處挖人，意欲進入IGBT產(chǎn)業(yè)，自主研發(fā)IGBT。過去，華為一直從英飛凌購買IGBT芯片。在2018年中美貿(mào)易摩擦背景之下，中美兩國科技企業(yè)之間的貿(mào)易來往變得小心翼翼、撲朔迷離。2019年5月有報道稱，英飛凌曾短暫供貨華為該芯片，雖然隨后雙方對外表示是謠言，但是也是一個警醒。因此，為了擺脫美國對高科技產(chǎn)業(yè)如功率半導體芯片的鉗制，華為計劃自主研發(fā)IGBT也是情理之中。

IGBT供不應求，國產(chǎn)替代刻不容緩

IGBT是目前最為先進的功率半導體器件，小到日常生活中的家電，大到軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源、國防軍事等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)都有涉及，簡單地說，凡是用到電的地方都要用到IGBT。我國IGBT需求量非常大，大約占到全球50的市場。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2018年國內(nèi)IGBT市場規(guī)模達261.9億元，較2017年的132.5億元大增97.66，隨著軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領(lǐng)域的加速發(fā)展，國內(nèi)IGBT需求將迎來爆發(fā)。

中國IGBT市場規(guī)模情況

通過近些年來，國家將集成電路發(fā)展作為重要戰(zhàn)略，在功率半導體低端領(lǐng)域已經(jīng)可以完成進行國產(chǎn)替代。目前在IGBT領(lǐng)域有不少國產(chǎn)企業(yè)進入，已經(jīng)具備一定量產(chǎn)能力。比亞迪微電子、中車時代半導體、斯達股份、士蘭微等企業(yè)市場表現(xiàn)不錯。盡管有眾多企業(yè)進入，產(chǎn)量還是供不應求。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2018年國內(nèi)IGBT產(chǎn)量1115萬只，較2017年的820萬只增加了295萬只，同比增長36。但2018年國內(nèi)IGBT產(chǎn)品需求達7898萬只，供需缺口達6783萬只，國內(nèi)產(chǎn)量嚴重不足。

國內(nèi)IGBT產(chǎn)量及需求情況

在附加值更高的中高端IGBT領(lǐng)域，依然可望而不可及，90以上依賴進口，在重要的鐵路牽引、智能電網(wǎng)、高壓變頻器等6500V領(lǐng)域，則是完全依賴進口。因此三菱、英飛凌、賽米控、富士電機等歐美、日系企業(yè)長期主導著我國IGBT高端市場。

國內(nèi)IGBT行業(yè)格局

面臨著美國對中國科技企業(yè)的壓制，無論是外部環(huán)境的詭異莫測，還是內(nèi)部市場的強烈渴求，在科技戰(zhàn)中，IGBT國產(chǎn)替代是不可阻擋的趨勢。

美國壓制升級，IGBT自研恐受阻

在芯片自研領(lǐng)域，華為已經(jīng)進入了世界先進水平。據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，華為在芯片領(lǐng)域的成就已經(jīng)可以媲美蘋果，達到世界領(lǐng)先水平。這與每年投入的巨額研發(fā)經(jīng)費是分不開的。在2019年年報中，華為所投入的費用占收入比例達到15，幾乎是愛立信與諾基亞總和的兩倍。其中，2019年研發(fā)費用達到1317億元，近十年研發(fā)費用投入總和約6000億元。在芯片上面，華為海思研發(fā)的麒麟系列芯片已經(jīng)應用在華為手機上。去年9月，華為海思的麒麟990芯片上市，這也是全球第一款7nm制程集成式5G基帶SOC手機芯片。

因此，華為所擁有的的高科技人才，實踐積累的實力足以進入IGBT領(lǐng)域，并填補國產(chǎn)IGBT在中高端領(lǐng)域的空白，加速國產(chǎn)替代的步伐。但是隨著美國今年5月份宣布對華為的禁令，華為IGBT自研之路恐怕會遇上阻礙。

美國當?shù)貢r間5月15日，美商務部發(fā)布聲明稱，全面限制華為購買采用美國軟件和技術(shù)生產(chǎn)的半導體。隨后又給予了90天的緩沖期，將華為臨時許可推遲至8月14日。關(guān)于華為的動向便受到媒體及大眾的熱切關(guān)注。因為這意味著全世界所有采用美國技術(shù)和設備的公司，只要給華為生產(chǎn)產(chǎn)品，就必須得到美國政府的批準。

這條禁令打到華為的短板之處。因為華為長于芯片設計，并不從事芯片制造，需找其他廠商代工。根據(jù)禁令，中芯國際、臺積電等企業(yè)將不得為華為生產(chǎn)芯片。

日前，中芯國際將在科創(chuàng)板上市，在其公布的招股書中稱，"若干自美國進口的半導體設備與技術(shù)，在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法用于為若干客戶的產(chǎn)品進行生產(chǎn)制造"，普遍認為這其中的若干客戶就包括了華為。

另外，據(jù)最新的媒體報道，在6月9日的年度股東大會上，臺積電董事長劉德音正面回答了是否給華為代工。遺憾表示不希望失去大客戶華為，但是斷供華為芯片已經(jīng)擺上日程。日前有消息，臺積電已經(jīng)將華為海思原本預定的第四季度先進制程產(chǎn)能全部開放給其他客戶。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，華為是除了蘋果之外，臺積電第二大客戶。在2019年，華為貢獻了臺積電總營收額的14。換算成收益來算，失去華為訂單，臺積電每年將損失70億美元，折合人民幣497億元。那么，斷供華為之后，臺積電如何彌補缺少的訂單？

截止今日來看，臺積電情況似乎很樂觀。據(jù)臺媒最新報道，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等業(yè)內(nèi)巨頭已經(jīng)在追加訂單，彌補了第四季度營收，預計2020年臺積電營收并不會出現(xiàn)下滑。比如蘋果已經(jīng)A12、A13的訂單，大約7-8萬片。目前使用率最高的7nm方面，高通已追加了3.5-4萬片的訂單，而最近與華為走得很近的聯(lián)發(fā)科也追加了2-2.5萬片的訂單。另外，PC芯片業(yè)巨頭AMD的Zen2/3架構(gòu)CPU、RDNA/RDNA2架構(gòu)的GPU和為索尼和微軟游戲機提供的顯示芯片也讓其在臺積電的訂單增加了1-1.5萬片。

同時，劉德音表示"從今年5月15日起60天內(nèi)，也就是到7月14日，包括臺積電在內(nèi)的所有供應商，例如還有三星、中芯國際等均處于法規(guī)解釋階段，只有到期后才知道是否需要申請出口許可證。"

作為最后的希望，臺積電不再供應華為海思芯片已成定局。

現(xiàn)在，華為尋找實力強勁的替代者似乎也陷入僵局。

6月8日，彭博社援引知情人士報道，華為的某些電信設備芯片庫存恐只能維持至2021年。此時的華為時刻在緊張思考對策。據(jù)匿名知情人士表示，"在最新的限制措施出臺后，華為深圳總部已進入緊急狀態(tài)，頻繁開會商討對策，迄今未能針對限制令想出解決方案。雖然可以從三星或聯(lián)發(fā)科等第三方公司購買現(xiàn)成芯片，但可能得不到足夠的支持，也可能不得不在基礎(chǔ)產(chǎn)品的性能上做出代價高昂的妥協(xié)。"

5月16日，華為在內(nèi)部網(wǎng)站"心聲社區(qū)"中發(fā)文表示："沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難?；仡^看，崎嶇坎坷；向前看，永不言棄。"