原標題：國泰君安證券：華為的“求生存”之路上能有哪些幫手？

來源：國泰君安證券

距離美國將華為列入“實體清單”一整年后，美方對華為的制裁力度再次升級。

北京時間5月15日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布公告，要求采用美國技術(shù)和設備生產(chǎn)的芯片，也必須先經(jīng)過美國同意才可出售給華為。

此次美國的制裁升級，重在打擊華為芯片的上游，包括晶圓代工在內(nèi)的芯片生產(chǎn)制造供應鏈，意在強制各大供應商不得為華為提供芯片代工服務。

而華為也在昨日的全球分析師大會上回應，“盡管艱難，仍會盡最大努力尋找解決方案?！?/p>

國內(nèi)芯片制造，究竟離國際供應商水平還差多遠？

這個從2018年以來被反復拷問的話題，時下再次成為當下熱點。我們從國泰君安多個研究團隊之前發(fā)表的報告中抽取出相關(guān)分析，結(jié)合國泰君安計算機團隊最新發(fā)布的鯤鵬生態(tài)研究，看華為的生存之路上，有哪些國內(nèi)企業(yè)可以成為幫手？

01

華為供應鏈

在國泰君安研究團隊去年9月發(fā)布的《華為產(chǎn)業(yè)鏈上的149家公司，誰將重現(xiàn)蘋果產(chǎn)業(yè)鏈上牛股的輝煌？》報告中，我們曾經(jīng)根據(jù)公開資料和上市公司年報，以及相關(guān)公司招股說明書的五大客戶名錄等途徑，整理出了華為的供應商體系總共164家。

扣除房地產(chǎn)、交運等提供輔助性服務的公司后，屬于電子、通信、計算機行業(yè)的中外供應商供149家。

▼華為2018年92家核心供應商名單

數(shù)據(jù)來源：華為、國泰君安證券研究

梳理之后不難看出，華為在芯片代工、光通信器件上高度依賴全球供應商。

2018年爆發(fā)的中美風波使得華為更加深刻地認識到，扶持國內(nèi)供應商是保障供應鏈安全的必經(jīng)之路，而在過去的一年多中，華為在芯片設計端已基本實現(xiàn)自研替代或非美供應商切換。

然而，如同昨日華為輪值董事長郭平在第17屆華為全球分析師大會上所說，

“華為不具備芯片設計之外的芯片制造能力，我們還在努力尋找解決方案。求生存是華為現(xiàn)在的主題詞?！?/p>

種種數(shù)據(jù)表示，華為在芯片制造端仍高度依賴臺積電，且上游半導體設備、EDA軟件仍被美國廠商壟斷。而這兩個領(lǐng)域，也毫無意外地成為本次美國限制的重點打擊對象。

為進一步緩解沖擊，目前華為已緊急向臺積電追加7億美元的訂單，當中包括5納米及7納米晶片。

市場預計，如果這筆訂單順利交付，最起碼能滿足華為一個季度的芯片需求量。

02

中國芯片制造現(xiàn)狀

反觀國內(nèi)，在芯片制造領(lǐng)域，有誰可以取代臺積電？

一個我們不得不正對的事實是，在過去的很長一段時間里，雖然中國的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但一直呈現(xiàn)出封裝和設計強，制造弱的格局。

這一結(jié)構(gòu)，與不同細分領(lǐng)域所需要的技術(shù)難度有關(guān)——

發(fā)展較快的是技術(shù)壁壘低，勞動力成本優(yōu)勢明顯的封裝環(huán)節(jié)；

緊隨其后的是設計，一批諸如海思芯片的設計廠商也正在快速崛起；

而相對薄弱的芯片制造行業(yè)，正在得到越來越多的關(guān)注。

▼半導體產(chǎn)業(yè)垂直分工流程

和基礎(chǔ)環(huán)節(jié)

資料來源：國泰君安證券研究

2019年10月22日，國家大基金二期成立。根據(jù)規(guī)劃，其投資方向?qū)⒅攸c放在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等芯片制造領(lǐng)域。

與五年前成立的大基金一期相比，二期的規(guī)模翻了一倍不止，超出市場的預期，而從這些真金白銀中，我們可以看出國家扶持半導體行業(yè)的決心。

上周五，國家大基金二期在美國宣布對華為的制裁之后，宣布向芯片代工企業(yè)中芯國際增資近200億，其意義不言而喻。

中芯國際也隨即表示，由于預期先進制程的市場需求持續(xù)急增，中芯南方計劃將產(chǎn)能由每月6000片增加至35000片，以滿足未來的集成電路晶圓代工生產(chǎn)需要。

03

國產(chǎn)化的良機

以芯片制造行業(yè)中極為重要的半導體設備為例，國泰君安電子團隊此前在《越過7到10億的山丘，哪些國產(chǎn)半導體設備企業(yè)將突破盈利加速拐點？》報告中曾給出詳細分析，認為國產(chǎn)芯片生產(chǎn)的突圍應該從國產(chǎn)設備和內(nèi)資產(chǎn)線兩個維度來尋找出路。

設備方面，技術(shù)難度高的關(guān)鍵性設備仍由外企把持，如投資額最高的光刻設備仍然是日本的占比最高，先進光刻機則依然由荷蘭ASML壟斷，整體國產(chǎn)化率不足2％，且國產(chǎn)光刻設備僅為涂膠顯影設備，并非高技術(shù)難度的核心光刻機。

量測設備同樣國產(chǎn)化率不足2％，主要供應方還是美國企業(yè)占比最高。此外，投資額達23％的成膜設備國產(chǎn)化率也不足10％。

但與此同時，我們看到內(nèi)資龍頭在部分細分領(lǐng)域已有突破，如中微半導體CCP刻蝕機在大陸晶圓廠市場占比為25％，北方華創(chuàng)則是約有22％的IC設備通過產(chǎn)線驗證。

此外，刻蝕設備、摻雜設備和CMP設備方面也看到了國產(chǎn)化的曙光，當前三者國產(chǎn)化率在15％左右，而清洗設備的國產(chǎn)化率更是達到了30％。

總體來看，半導體設備國產(chǎn)化前路漫漫，但國產(chǎn)設備在逐步進入大陸產(chǎn)線后占比在持續(xù)提升，內(nèi)資企業(yè)均已經(jīng)開啟加速追趕模式，未來具備較大的突破潛力。

▼關(guān)鍵設備已逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化

數(shù)據(jù)來源：格羅方德，半導體行業(yè)觀察，國泰君安證券研究

下游產(chǎn)線方面，根據(jù)半導體行業(yè)觀察以及各公司官網(wǎng)數(shù)據(jù)，武漢長存、長鑫、中芯14nm、中芯國際65/55nm、積塔、華虹無錫、華虹FaB6、士蘭微、粵芯這幾條主要產(chǎn)線2018-2020年規(guī)劃的設備總投資額約為7916億元。

如果選取長江存儲、華虹無錫以及華力微三條產(chǎn)線作為統(tǒng)計樣本，預計當產(chǎn)線建設完成后設備總體國產(chǎn)化率可以達到25％，因此可以得到整個項目在2018-2020年對國產(chǎn)設備總體需求空間約為1979億元，其中2020年可以達到94.8億元，同比增長69％。

與國產(chǎn)設備相類似的是，內(nèi)資產(chǎn)線的國產(chǎn)化率也在呈現(xiàn)逐步提升趨勢。

▼各類設備國產(chǎn)化率情況統(tǒng)計

數(shù)據(jù)來源：中國國際招標網(wǎng)，國泰君安證券研究

備注：（1）選取長江存儲、華虹無錫與華虹Fab6作為統(tǒng)計樣本；（2）數(shù)據(jù)更新截止到2019年12月初

在目前國產(chǎn)設備廠商滲透率仍有所不足，且內(nèi)資產(chǎn)線的國產(chǎn)化率呈現(xiàn)逐步提升的良好趨勢下，刻蝕、成膜與清洗等設備方面均具備較大的突破潛力。

從各條產(chǎn)線的實際情況來看，2018年與2019年實際投資額少于計劃投資金額，我們預計半導體設備的大年將在2023年后來臨。

04

從芯片到生態(tài)

華為“鯤鵬計劃”

打鐵還需自身硬，技術(shù)必須成為華為的最重要核心競爭力，這一堅定信念從華為的歷年研發(fā)投入中也可以得到驗證。

2019年，華為研發(fā)投入1317億元，研發(fā)費用率為15.33％。公司持續(xù)加大5G、云、人工智能及智能終端等面向未來的研發(fā)費用，高研發(fā)投入是公司探索理論突破和基礎(chǔ)創(chuàng)新的基礎(chǔ)。

▼保持高研發(fā)投入

支撐公司探索理論突破和基礎(chǔ)創(chuàng)新

數(shù)據(jù)來源：公司年報，國泰君安證券研究

2019年9月，華為聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)布了《鯤鵬計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》，闡述了鯤鵬計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍圖、關(guān)鍵挑戰(zhàn)和舉措，秉承開放、合作、共贏的策略打造計算生態(tài)。

基于ARM架構(gòu)的華為鯤鵬（Kunpeng）處理器具有多核高并發(fā)的技術(shù)優(yōu)勢，可以有效解決行業(yè)數(shù)字化升級中海量數(shù)據(jù)高并發(fā)、數(shù)據(jù)中心能耗高，以及隨著人工智能和5G而爆發(fā)的邊緣計算芯片功耗、響應時間、體積等問題，為行業(yè)數(shù)字化提供最優(yōu)解決方案。

這枚處理器，也因此成為鯤鵬計算產(chǎn)業(yè)的底座。

據(jù)華為報告顯示，鯤鵬上下游產(chǎn)業(yè)鏈包括PC、服務器、存儲、操作系統(tǒng)、中間件、虛擬化、數(shù)據(jù)庫、云服務、行業(yè)應用以及咨詢管理服務等。

▼鯤鵬計算產(chǎn)業(yè)定義

數(shù)據(jù)來源：《鯤鵬計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》，國泰君安證券研究

截止2020年5月，華為鯤鵬生態(tài)已經(jīng)吸引了眾多合作伙伴：

1、整機（服務器和PC）廠商：神州數(shù)碼、東華軟件、長虹、拓維信息，同方股份、黃河科技集團、山西百信、寶德等；

2、基礎(chǔ)軟件廠商：中標軟件、東方通、寶蘭德、中創(chuàng)中間件、普華軟件、人大金倉、達夢數(shù)據(jù)庫、深信服等；

3、應用軟件廠商：WPS、美亞柏科、金蝶軟件、用友軟件、長亮科技、宇信科技、科藍軟件、博思軟件、南威軟件、致遠互聯(lián)、東方國信、超圖軟件、稅友集團、廣電運通、佳都科技等。

即便千瘡百孔，也要積極有為。

希望“不死鳥”華為在浴火重生之后，能夠帶領(lǐng)中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)圈層層突圍。

來源:金融界網(wǎng)站