近日，瑞芯微第五屆開發(fā)者大會(huì)在福州舉行。會(huì)上，瑞芯微發(fā)布了RK3588、RK3568等十款全新芯片方案。聯(lián)想作為瑞芯微的首發(fā)產(chǎn)品合作伙伴，在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)推出了搭載瑞芯微ARM芯片的全新四大智能物聯(lián)設(shè)備——云終端計(jì)算機(jī)TCA-ER70、邊緣計(jì)算一體機(jī)ECP-PR700、邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)ECG-AR51P和ECG-AR70E等新產(chǎn)品。聯(lián)想希望通過和瑞芯微的緊密合作，持續(xù)推動(dòng)智能物聯(lián)的高速高質(zhì)量繁榮發(fā)展，讓萬物互聯(lián)的未來觸手可及。

瑞芯微本次發(fā)布的十款芯片方案中，RK3588、RK3568吸引了最多的目光。這兩款A(yù)IoT平臺(tái)采用了高性能低能耗的ARM架構(gòu)，分別針對(duì)旗艦級(jí)和主流級(jí)市場(chǎng)設(shè)計(jì)。聯(lián)想作為瑞芯微的多年合作伙伴，此次也率先基于這兩款芯片開發(fā)了全新的智能物聯(lián)設(shè)備。

聯(lián)想邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)ECG-AR51P

聯(lián)想邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)ECG-AR51P是此次聯(lián)想在數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域推出的一款全新產(chǎn)品，搭載瑞芯微本次發(fā)布的全能型RK3568芯片，采用5G通訊模塊，工業(yè)級(jí)無風(fēng)扇防塵靜音設(shè)計(jì)，可選配雙千兆以太網(wǎng)口。ECG-AR51P采用超級(jí)模塊化設(shè)計(jì)，支持12-36V寬壓供電，以及RS232、RS485、CAN等多種專業(yè)工業(yè)接口, 廣泛適配各類工業(yè)制造場(chǎng)景。0.8L的超小機(jī)身, 讓ECG-AR51P可臥, 可立, 可掛接，適應(yīng)各種工況環(huán)境。緊湊機(jī)身與強(qiáng)大性能的組合讓ECG-AR51P可支撐豐富行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景，如工業(yè)互聯(lián)，商業(yè)顯示、智能零售和機(jī)器視覺等。而邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)ECG-AR70E則是一款輕量化的兼顧IoT網(wǎng)關(guān)和云終端的解決方案。

聯(lián)想邊緣計(jì)算一體機(jī)ECP-PR700

聯(lián)想還推出了全新的聯(lián)想邊緣計(jì)算一體機(jī)ECP-PR700，采用瑞芯微RK3399高性能SoC，配備23.8寸可旋轉(zhuǎn)FHD顯示屏，可選配電容觸控屏。在軟件層面，該產(chǎn)品可預(yù)裝多種國產(chǎn)化辦公操作系統(tǒng)，或搭載聯(lián)想VDI解決方案、虛擬windows一體機(jī)，滿足集群辦公及教育行業(yè)場(chǎng)景使用需求。值得一提的是，ECP-PR700擁有結(jié)構(gòu)兼容設(shè)計(jì)，在未來可無縫升級(jí)到瑞芯微未來旗艦RK3588 SoC平臺(tái)，延長產(chǎn)品生命周期。

聯(lián)想云終端計(jì)算機(jī)TCA-ER70

此外，聯(lián)想也在此次大會(huì)上還發(fā)布了搭載瑞芯微RK3399的聯(lián)想云終端計(jì)算機(jī)TCA-ER70。該產(chǎn)品具有HDMI/DP雙顯接口，支持4K+2K雙屏異顯，同時(shí)，其0.5L的超小身材不僅超省空間，無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)還可以完美適應(yīng)各種運(yùn)行環(huán)境。設(shè)備搭配的聯(lián)想VDI虛擬桌面架構(gòu), 便于客戶多種操作系統(tǒng)切換及運(yùn)維管理。目前，TCA-ER70已經(jīng)取得了CCC，SRRC，中國節(jié)能等多種專業(yè)認(rèn)證，可靠性獲得了行業(yè)認(rèn)可。

隨著智能物聯(lián)的理念和需求延伸到越來越多的行業(yè)，標(biāo)準(zhǔn)化、單一化的智能物聯(lián)設(shè)備已經(jīng)無法滿足企業(yè)的個(gè)性智能化需求。為此，聯(lián)想推出了服務(wù)于行業(yè)用戶及開發(fā)者的智能解決方案開發(fā)平臺(tái)——Leez。Leez作為開放、專業(yè)、易擴(kuò)展、優(yōu)成本、與用戶共創(chuàng)的產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)和解決方案平臺(tái)，可幫助客戶根據(jù)自身需求提供專業(yè)的新產(chǎn)品定制設(shè)計(jì)及開發(fā)交付，也可以基于核心計(jì)算板及功能模塊產(chǎn)品進(jìn)行二次開發(fā)，圍繞不同場(chǎng)景為客戶構(gòu)建定制化智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。近日，聯(lián)想憑借其Leez開發(fā)平臺(tái)的出眾表現(xiàn)，榮登計(jì)世研究院工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)體系年度優(yōu)秀企業(yè)TOP10榜單。這代表了聯(lián)想在智能物聯(lián)方面的技術(shù)和解決方案實(shí)力得到了業(yè)界的高度認(rèn)可，也意味著經(jīng)過在智能物聯(lián)領(lǐng)域多年耕耘之后，聯(lián)想已經(jīng)走在了中國智能化產(chǎn)業(yè)的前列，成為了中國企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的賦能者和引領(lǐng)者。

事實(shí)上，聯(lián)想在智能物聯(lián)硬件及解決方案領(lǐng)域，有著多年的經(jīng)驗(yàn)和實(shí)踐積累，而這次與瑞芯微的合作就是聯(lián)想持續(xù)探索智能物聯(lián)設(shè)備領(lǐng)域所取得的最新成果。未來，聯(lián)想繼續(xù)攜手瑞芯微，憑借其扎根信息化產(chǎn)業(yè)三十余年所積累的深厚行業(yè)Know-How和眾多成功實(shí)踐，探索更多智能物聯(lián)的應(yīng)用場(chǎng)景，幫助更多行業(yè)客戶把握住智能物聯(lián)所帶來的新紅利，為智能社會(huì)的發(fā)展鋪平道路。