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高通有可能因應(yīng)5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代來臨,啟用全新處理器命名方式

作者: 編輯 來源:互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2019-01-20

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先前有不少關(guān)于高通即將在夏威夷活動(dòng)揭曉的新款處理器名稱消息,最早有說法指出新款處理器名稱將是驍龍855,但后續(xù)又有消息指稱實(shí)際名稱應(yīng)該是驍龍8150,但根據(jù)PCMag網(wǎng)站作者Sascha Segan看法則認(rèn)為,高通依然會(huì)依循先前處理器命名原則,將以驍龍855作為下一款高端處理器產(chǎn)品名稱,但也有可能直接采用全新命名方式。

高通有可能因應(yīng)5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代來臨,啟用全新處理器命名方式

依照Sascha Segan的看法認(rèn)為,“8150”僅為內(nèi)部產(chǎn)品代稱,正式名稱依然會(huì)依循先前驍龍835、驍龍845的命名方式,以驍龍855作為新款高階處理器名稱。

不過,若是因應(yīng)此款高階處理器將對(duì)應(yīng)4G、5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用分水嶺的情況,或許高通也會(huì)在此款高端處理器采用全新命名方式,一如過往高通處理器產(chǎn)品從早期3G網(wǎng)絡(luò)跨入4G LTE網(wǎng)絡(luò),名稱就從原本的S1、S2、S3、S4系列,轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)行的驍龍200、驍龍400、驍龍600,以及驍龍800系列,甚至因應(yīng)市場(chǎng)需求增加強(qiáng)化人工智能技術(shù)應(yīng)用的驍龍700系列處理器產(chǎn)品。

而Sascha Segan也進(jìn)一步提到高通內(nèi)部同時(shí)著手打造另一款針對(duì)筆電產(chǎn)品應(yīng)用處理器,型號(hào)預(yù)期為SM8180。若依照先前高通在今年Computex 2018宣布對(duì)應(yīng)筆記本電腦的處理器以驍龍850為稱,或許接下來針對(duì)筆電打造的新款處理器將會(huì)以驍龍860為稱。

高通預(yù)計(jì)在下周間于夏威夷舉辦驍龍技術(shù)研討活動(dòng),期間預(yù)計(jì)揭曉新款驍龍高階處理器,同時(shí)預(yù)期也會(huì)揭曉新款對(duì)應(yīng)常時(shí)連網(wǎng)筆記本電腦的處理器產(chǎn)品,其中可能包含與三星合作的常時(shí)連網(wǎng)筆電機(jī)種。

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