在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，智能終端深受市場(chǎng)追捧，而智能手機(jī)占據(jù)了第一大移動(dòng)智能終端的地位。市場(chǎng)的火熱造就了手機(jī)廠商白熱化的競(jìng)爭(zhēng)，繼CPU、屏幕、攝像頭等硬件配置大戰(zhàn)之后，以折疊屏外觀、觸感、抗摔為切入點(diǎn)的設(shè)計(jì)及功能競(jìng)爭(zhēng)，也日趨激烈。

在手機(jī)設(shè)計(jì)、質(zhì)量檢測(cè)中，無(wú)論是手機(jī)中框還是屏幕，利用三維光學(xué)測(cè)量技術(shù)，有助于優(yōu)化從原型和模具構(gòu)建、首件檢驗(yàn)報(bào)告到裝配分析等環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制，并有效節(jié)省檢測(cè)時(shí)間，快速推進(jìn)新產(chǎn)品上市。

另外，基于全場(chǎng)的三維光學(xué)追蹤測(cè)量，可以讓手機(jī)物理部件彼此之間進(jìn)行校準(zhǔn)和定位，并將最佳虛擬校準(zhǔn)值轉(zhuǎn)移到手機(jī)部件中;跌落試驗(yàn)和高低溫度試驗(yàn)等測(cè)試可檢查產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性和生命周期。

　外形測(cè)量-XTOM-MATRIX

XTOM-MATRIX系列三維掃描系統(tǒng)

XTOM-MATRIX系列三維掃描系統(tǒng)，基于雙目立體視覺(jué)原理，采用藍(lán)光投射外差式多頻相移技術(shù)，實(shí)現(xiàn)非接觸式的物體表面三維數(shù)據(jù)的細(xì)致、精確、快速獲取。與接觸式單點(diǎn)測(cè)量的三坐標(biāo)相比，XTOM-MATRIX測(cè)量效率高、數(shù)據(jù)量多、易于數(shù)模比對(duì)，適合高精度物體、復(fù)雜曲面及柔性表面的測(cè)量。其主要應(yīng)用方向?yàn)槟嫦蚪Ｒ约百|(zhì)量檢測(cè)。

手機(jī)中框檢測(cè)

手機(jī)中框是手機(jī)的“骨架”，在制程過(guò)程中由于制造工藝或質(zhì)量控制問(wèn)題，可能會(huì)產(chǎn)生中框不平滑、不對(duì)稱、發(fā)生畸變、刮傷等問(wèn)題，容易對(duì)手機(jī)產(chǎn)品造成刮傷、劃傷或密封不嚴(yán)等缺陷，需對(duì)其外觀檢測(cè)，以確保其質(zhì)量可靠。

XTOM-MATRIX三維掃描儀，可對(duì)手機(jī)中框進(jìn)行掃描檢測(cè)，獲取高精度的三維數(shù)據(jù)，然后導(dǎo)入檢測(cè)軟件中與標(biāo)準(zhǔn)三維模型對(duì)比，輸出準(zhǔn)確的形變等誤差質(zhì)量報(bào)告(可針對(duì)CNC加工偏差，注塑成型偏差進(jìn)行分析)，掌握詳盡的三維檢測(cè)結(jié)果，便于進(jìn)行質(zhì)量管控，方便后續(xù)的批量生產(chǎn)。

手機(jī)中框檢測(cè)示意圖

手機(jī)玻璃檢測(cè)

智能手機(jī)創(chuàng)新從未止步，外觀精致的曲面屏幕手機(jī)，受到了越來(lái)越多消費(fèi)者的青睞。曲面屏幕手機(jī)外形輪廓更復(fù)雜，如何測(cè)量曲面玻璃的弧度，平面度，厚度以及三維輪廓，成為業(yè)界關(guān)注的技術(shù)難題。

XTOM-MATRIX三維掃描儀，可用于手機(jī)2D/2.5D/3D玻璃檢測(cè)，通過(guò)掃描獲取高精度三維外形數(shù)據(jù)，在檢測(cè)軟件中與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)模進(jìn)行最佳擬合對(duì)比，設(shè)置產(chǎn)品檢測(cè)公差帶，分析其三維數(shù)據(jù)偏差色譜圖，以及創(chuàng)建2D分析其輪廓度偏差，為產(chǎn)品加工質(zhì)量的檢測(cè)提供完整的解決方案。

手機(jī)后蓋檢測(cè)

如今手機(jī)后殼越來(lái)越精致，手持觸感也要求越來(lái)越高，材質(zhì)有3D金屬、玻璃及陶瓷等。手機(jī)后殼的測(cè)量包括平面度、曲面度、階高和孔深等，這對(duì)檢測(cè)提出了更高的要求，傳統(tǒng)的檢測(cè)技術(shù)難以滿足需求。

XTOM-MATRIX采用非接觸籃光技術(shù)，避免對(duì)工件表面的接觸，測(cè)量過(guò)程中被測(cè)物體可以任意翻轉(zhuǎn)和移動(dòng)，對(duì)物件進(jìn)行多個(gè)視角的測(cè)量，系統(tǒng)進(jìn)行全自動(dòng)拼接，輕松實(shí)現(xiàn)360高精度測(cè)量。在獲取表面三維數(shù)據(jù)的同時(shí)，能夠迅速獲取紋理信息，得到逼真的物體外形，快速檢測(cè)尺寸公差，為產(chǎn)品提供質(zhì)量考核依據(jù)。

變形分析-XTDIC全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量

XTDIC三維數(shù)字散斑全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)

XTDIC三維數(shù)字散斑全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)結(jié)合數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)(DIC)、雙目立體視覺(jué)技術(shù)以及近景攝影測(cè)量技術(shù)，通過(guò)追蹤物體表面的散斑圖像，實(shí)現(xiàn)變形過(guò)程中物體表面的三維坐標(biāo)、位移及應(yīng)變場(chǎng)的測(cè)量，具有便攜，速度快，精度高，易操作等特點(diǎn)。

XTDIC三維數(shù)字散斑全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)，采用非接觸式的測(cè)量方式，可測(cè)試從十幾米到幾毫米的物體表面的全場(chǎng)位移應(yīng)變，有效地解決了傳統(tǒng)接觸式測(cè)量手段量程較小，實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備復(fù)雜等問(wèn)題。

在質(zhì)量控制應(yīng)用上，包括手機(jī)以及元器件的跌落測(cè)試，高低溫環(huán)境下核心部件變形分析試驗(yàn)，屏幕折彎性能測(cè)試，這對(duì)于設(shè)計(jì)一個(gè)受消費(fèi)者歡迎的成功產(chǎn)品非常關(guān)鍵，采用XTDIC系統(tǒng)可以有效地采集試驗(yàn)數(shù)據(jù)，通過(guò)數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品性能指標(biāo)。

　手機(jī)跌落測(cè)試

通過(guò)試驗(yàn)測(cè)試華為某型號(hào)手機(jī)在跌落過(guò)程中表面應(yīng)變場(chǎng)的變化，跌落高度為1M，分別對(duì)手機(jī)屏幕以及芯片進(jìn)行測(cè)試，需精確捕捉其過(guò)程中的變形以及應(yīng)變情況，然后與手機(jī)殼，芯片材料性能進(jìn)行對(duì)比，分析其是否會(huì)破裂。

手機(jī)正面到底部跌落：屏幕、外殼等部件的最大主應(yīng)變，如超過(guò)失效判據(jù)值，屏幕破裂風(fēng)險(xiǎn)高;

手機(jī)背面跌落：芯片、主板部分器件擺向容易造成這些核心器件的失效。

在試驗(yàn)過(guò)程中，采用兩個(gè)高速相機(jī)同時(shí)采集手機(jī)跌落過(guò)程的圖像，計(jì)算手機(jī)屏幕以及芯片表面位移場(chǎng)與應(yīng)變場(chǎng)。

手機(jī)屏幕、芯片跌落過(guò)程測(cè)試結(jié)果

　芯片與PCB板在低溫/室溫環(huán)境下的全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)試

低溫幾乎對(duì)所有的基本材料都有不利的影響，對(duì)于暴露于低溫環(huán)境下的電子設(shè)備，由于低溫會(huì)改變其組成材料的物理特性，因此可能會(huì)改變其工作性能，對(duì)手機(jī)功能造成暫時(shí)或永久的損害。

材料的硬化和脆化

不同材料的收縮不一致

電子器件(芯片、電阻、電容)性能改變

破裂、開(kāi)裂和脆裂，沖擊強(qiáng)度改變，強(qiáng)度降低

芯片和PCB板性能改變

試驗(yàn)測(cè)試在不同溫度下芯片以及PCB板表面應(yīng)變情況，分析其對(duì)于手機(jī)性能的影響。

　手機(jī)屏幕折彎過(guò)程的全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)試

柔性屏幕開(kāi)創(chuàng)了手機(jī)可以折疊的時(shí)代，因?yàn)槿嵝云料噍^于傳統(tǒng)屏幕會(huì)更加輕薄、功耗也更低，可彎曲柔韌性的特性，耐用程度也大大高于以往屏幕，可以說(shuō)，柔性屏的應(yīng)用打開(kāi)了手機(jī)產(chǎn)品創(chuàng)新的大門(mén)。

如今的柔性屏產(chǎn)品處于發(fā)展時(shí)期，很多技術(shù)尚在不斷提升中，加上柔性屏的使用場(chǎng)景是彎曲、折疊次數(shù)非常多，如果彎曲強(qiáng)度不夠會(huì)導(dǎo)致柔性屏的使用壽命降低。按國(guó)際/行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)柔性屏進(jìn)行彎曲試驗(yàn)，測(cè)試其最大應(yīng)力、最大變形、彎曲應(yīng)力、彎曲強(qiáng)度、彈性模型參數(shù)等，可有效提升產(chǎn)品品質(zhì)。

采用XTDIC三維數(shù)字散斑全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)，分析手機(jī)屏幕在折彎過(guò)程中應(yīng)變集中區(qū)域以及其應(yīng)變大小。

手機(jī)折彎過(guò)程中的全場(chǎng)位移測(cè)試

分析折疊手機(jī)在打開(kāi)與關(guān)閉過(guò)程中其位移量的變化情況，為手機(jī)廠商后期的產(chǎn)品優(yōu)化提供測(cè)量數(shù)據(jù)依據(jù)。

折疊屏幕棱邊應(yīng)變測(cè)試

對(duì)于需要放大倍數(shù)的屏幕側(cè)邊部位，3D測(cè)量由于缺乏具有足夠分辨精度的光學(xué)元件，無(wú)法從不同視角獲取3D分析所需的兩張高放大率圖像。新拓三維的XTDIC-Mirco顯微應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)，搭配光學(xué)顯微鏡，可以滿足納米級(jí)精度測(cè)量需求，是微觀尺度領(lǐng)域變形應(yīng)變測(cè)量的一個(gè)有力工具。

采用XTDIC-Mirco顯微應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)，可以有效地測(cè)量0.5mm厚度的手機(jī)屏幕側(cè)邊折彎過(guò)程中的應(yīng)變情況。

手機(jī)市場(chǎng)充滿挑戰(zhàn)和無(wú)限機(jī)遇，作為新技術(shù)的引領(lǐng)者和倡導(dǎo)者，在一次次的產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)背后，通過(guò)各種新技術(shù)、新應(yīng)用的大融合、大爆發(fā)，來(lái)滿足用戶對(duì)手機(jī)輕薄、漂亮、耐摔等需求外，也能適應(yīng)各種環(huán)境的挑戰(zhàn)，這些重大的改變給質(zhì)量檢測(cè)提出了新的挑戰(zhàn)。

XTOM-MATRIX三維掃描，XTDIC全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量，新拓三維自主研發(fā)的系列測(cè)量系統(tǒng)設(shè)備給手機(jī)廠商帶來(lái)了創(chuàng)新的質(zhì)量檢測(cè)解決方案。新拓三維在三維工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域潛心研究十余年，面對(duì)手機(jī)行業(yè)的變化，奉行客戶的成功既是公司的成功，我們期待與客戶攜手，互惠互利，共創(chuàng)未來(lái)!