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[PConline 首發(fā)評(píng)測(cè)]5月27日,一個(gè)讓所有DIYer都為之熱血沸騰的日子:AMD官宣銳龍3以及X570主板,點(diǎn)燃了DIYer的心,也澆滅了英特爾的心:發(fā)布會(huì)上的每款新處理器,都將英特爾同規(guī)格的處理器按在地上摩擦。而新處理器的新座駕:X570,也于近日出現(xiàn)在我們的評(píng)測(cè)室里。這次我們就帶大家看看X570的真容,解答各種秘密。
AMD親自操刀!X570對(duì)比X470多了什么?不只是PCIe 4.0!
在X570主板發(fā)布后,大家了解的,聽(tīng)得最多的,應(yīng)該就是PCIe 4.0新規(guī)格,都知道它速度變快,硬件需求更高,這些大家都或多或少聽(tīng)過(guò)一點(diǎn)。但這款新主板的革新之處遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止PCIe 4.0,下面我們慢慢分析這塊新主板的特性。
首先,這次X570芯片組設(shè)計(jì)完全由AMD自己操刀,并不像之前X470等芯片組交由ASMedia設(shè)計(jì)。
我們先來(lái)對(duì)比歷代Socket AM4芯片組的參數(shù),涵蓋了X370、X470與最新的X570。
注:2017年9月,USB-IF公布了最新的USB接口規(guī)范,USB 3.0、USB 3.1的版本命名都將徹底消失,統(tǒng)一被劃入U(xiǎn)SB 3.2的序列,三者分別再次改名叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。這三個(gè)版本還有對(duì)應(yīng)d的市場(chǎng)推廣命名:SuperSpeed USB、SuperSpeed USB 10Gbps、SuperSpeed USB 20Gbps,下文將采用新命名法則。
這代X570主板芯片組PCIe通道分配應(yīng)該是AMD有史以來(lái)最復(fù)雜的一款了,先把AMD的PPT丟出來(lái)讓你們更容易理解一點(diǎn)。
X570芯片組中,可用/總共為36/44條PCIe 4.0通道,其中銳龍3處理器固定提供24條PCIe 4.0通道,16條給顯卡,4條給滿速NVMe使用,還有4條連接主板的Downlink。
而主板上是8+4+4的方案,共16條實(shí)際可用通道,與PPT一致,再加上4條連接CPU的Uplink,就是20條,處理器24條加上主板20條,總共是44條通道,再減去橋接用掉的4+4=8條,總共就36條通道可用。
但由于主板廠商設(shè)計(jì)偏好與品牌型號(hào)對(duì)位消費(fèi)者檔次的不同,X570主板的通道分割將會(huì)有非常多的選擇,可能你會(huì)看到4個(gè)SATA 6Gbps,3個(gè)NVMe x4滿速接口的主板設(shè)計(jì),也會(huì)看到8個(gè)SATA,雙NVMe的主板設(shè)計(jì),抑或是三條PCIe槽,當(dāng)使用了最后一條PCIe槽將會(huì)屏蔽掉4個(gè)SATA口這樣的騷操作,各種排列組合,搭配方式相當(dāng)豐富。
下面就來(lái)看看每個(gè)部分究竟有什么革新。
這次AMD揚(yáng)眉吐氣了,全球首發(fā)PCIe 4.0主板,單通道速度可達(dá)16Gbps。PCIe每代的升級(jí)都會(huì)將傳輸速率翻倍,但在X570上,相比起PCIe 3.0,它的提升可不是像當(dāng)初PCIe 2.0升級(jí)成3.0紙面數(shù)據(jù)上的提升速度那么簡(jiǎn)單,直接丟張圖給你們看看PCIe 4.0的強(qiáng)大之處,接口多到你不敢想。
得益于PCIe 4.0的強(qiáng)大速度加成與芯片組板載通道數(shù)的巨額提升,這次X570主板已經(jīng)原生支持8個(gè)滿速USB 3.2 Gen2接口(10Gb/s),圖上一排紅色的7個(gè)Type A接口加上單獨(dú)的一個(gè)Type C接口就是整整8個(gè)USB 3.2 Gen2接口!
但是算了一下,通道好像已經(jīng)分配完了,那背后接口怎么辦,不會(huì)是擺設(shè)吧?其實(shí)AMD用了一個(gè)比較取巧的方法:分時(shí)復(fù)用。
大家可以類比一下你們的路由器,100M光纖入戶,4個(gè)LAN口輸出,雖然每個(gè)LAN口都支持100M,但4個(gè)LAN口不可能同時(shí)跑滿速吧?
回來(lái)看主板,你的USB口插了鼠標(biāo)、鍵盤(pán)、U盤(pán)、移動(dòng)硬盤(pán)、攝像頭各種奇奇怪怪的東西,但你這些設(shè)備一定可以跑滿USB 3.2 Gen2嗎?答案顯而易見(jiàn),帶寬是完全夠用有余的。
絕大多數(shù)使用場(chǎng)景下,不會(huì)出現(xiàn)這么多接口同時(shí)滿載的情況,主板芯片組內(nèi)部也預(yù)留了一點(diǎn)通道給I/O使用,就不會(huì)出現(xiàn)通道不夠的情況。
并且由于PCIe 4.0速度翻倍,使得一條PCIe 4.0通道的工作性能=兩條PCIe 3.0,以前4條PCIe 3.0才能讓3個(gè)USB 3.2 Gen2跑滿速,現(xiàn)在只需要兩條,要喂飽RTX 2080Ti這樣剛好吃滿16條PCIe 3.0帶寬的旗艦卡,也只需要8條PCIe 4.0通道。
提速,加量,直接導(dǎo)致南橋功耗增大,X470的南橋功耗大約為8W,而來(lái)到X570,功耗也隨著速度翻了個(gè)倍,去到了15W,這時(shí)的發(fā)熱就需要另外采取散熱措施解決。很多板廠都選擇簡(jiǎn)單粗暴的小風(fēng)扇直接散走熱量,而怎么設(shè)計(jì)風(fēng)扇讓主板顯得美觀,更加考驗(yàn)設(shè)計(jì)師的功底。
蘇媽真的說(shuō)到做到,相比起“科技以換接口為本”的牙膏廠,蘇媽曾經(jīng)明確表示:2020年前AM4接口將不會(huì)更換。
而在X570上,熟悉的AM4接口又出現(xiàn)了,向下支持Ryzen 2000處理器,但使用舊處理器就無(wú)法使用PCIe 4.0技術(shù)。
新一代銳龍,核心數(shù)更多,雖然TDP看著更小,但處理器對(duì)主板供電的要求會(huì)更高,以華碩這款C8F主板為例,12+4相豪華供電,ASP1405I供電主控,比C7H多了4相,比隔壁英特爾的M11F同檔次主板多了6相,更多相數(shù)的供電讓每一相發(fā)熱更小,電流也能做到更精準(zhǔn)穩(wěn)定,超頻空間就更大了。
主板的電路設(shè)計(jì)也改良了,PCIe 4.0對(duì)線路質(zhì)量要求更加嚴(yán)格,在此前,曾有將X470主板BIOS刷新一下即可讓第一條由CPU直出的PCIe X16槽直接支持4.0這樣的說(shuō)法,但理想很豐滿,現(xiàn)實(shí)很骨感,當(dāng)初設(shè)計(jì)這條槽的線路時(shí)候板廠就沒(méi)想過(guò)要按照PCIe 4.0的標(biāo)準(zhǔn)做,要經(jīng)過(guò)PCI-SIG認(rèn)證還得花費(fèi)不小的一筆成本,且如果硬開(kāi)PCIe 4.0,傳輸信號(hào)將會(huì)存在質(zhì)量不達(dá)標(biāo)的問(wèn)題,使用中各種大大小小的問(wèn)題相繼出現(xiàn),沒(méi)人會(huì)做這樣吃力不討好的事情。
有了PCIe 4.0的勁爆速度加持,Wi-Fi 6也可以安排上路了,Wi-Fi 6通過(guò)更有效的數(shù)據(jù)編碼提高了吞吐量,更多數(shù)據(jù)被打包到相同的無(wú)線電波中,編碼和解碼這些信號(hào)的芯片變得越來(lái)越強(qiáng)大,可以處理額外的工作。這一新標(biāo)準(zhǔn)甚至可以提高2.4GHz網(wǎng)絡(luò)的速度。雖然業(yè)界已經(jīng)轉(zhuǎn)向5GHz Wi-Fi以減少干擾,但2.4GHz仍然更好地穿透固體物體。但要使WiFi 6普及,路由需先行,目前在售的Wi-Fi 6路由款式很少,且價(jià)格一般人接受不了,所以這會(huì)是一個(gè)面向未來(lái)的技術(shù),但說(shuō)實(shí)話,這對(duì)于移動(dòng)設(shè)備來(lái)說(shuō)價(jià)值更大,至于臺(tái)式機(jī)嘛...也許有少數(shù)特殊需求的用戶會(huì)用得上。
這次X570主板升級(jí)與其說(shuō)是改頭換面,不如說(shuō)是一個(gè)技術(shù)加強(qiáng)版。AMD這次真的有翻身的勢(shì)頭,主板廠商能做到這樣的新品跟進(jìn)速度,就已經(jīng)可以看出大家對(duì)AMD的新品到底有多重視。臺(tái)系板卡三大廠,華碩的FORMULA與闊別已久的IMPACT,微星的GODLIKE與CREATION,和技嘉的XTREME都已經(jīng)推出了相關(guān)新產(chǎn)品,這次X570真的是來(lái)勢(shì)洶洶了。
看完數(shù)據(jù),想必大家一定心癢癢想上手了,下面我們就以華碩的CROSSHAIR VIII FORMULA為例進(jìn)行X570芯片組的實(shí)測(cè),看看新主板到底有多少斤兩。
既然AMD官方已經(jīng)承諾X470可以使用銳龍三代處理器,那么我們就使用Ryzen 9 3900X搭配兩款主板進(jìn)行性能測(cè)試,對(duì)比新舊兩代主板對(duì)CPU性能的影響。
本次使用的均為華碩ROG主板,分別為X470旗艦C7H與目前的X570旗艦C8F。
一套測(cè)試做下來(lái),兩款搭載了Ryzen 9 3900X的主板CPU成績(jī)相差微乎其微,看來(lái)盡管是上一代X470主板也能完全發(fā)揮Ryzen 9 3900X處理器默頻下的全部性能,但來(lái)到SSD成績(jī)處,因?yàn)槲覀兪褂玫氖怯榜Y的HOF PRO SSD,支持PCIe 4.0,所以支持PCIe 4.0的C8F平臺(tái)就能完全發(fā)揮這塊固態(tài)的全部性能,讀取速度直接比C7H上快了52%,寫(xiě)入速度也快了35%。
好馬配好鞍,X570的眾多技術(shù)革新讓我們不禁對(duì)未來(lái)的DIY硬件憧憬了起來(lái),配上Ryzen 9 3900X,PCIe 4.0的滿血實(shí)力也完全解放開(kāi)來(lái),固態(tài)硬盤(pán)的讀取速度能更上一層樓。
再看這款C8F主板,它的16相供電也可以看成是16核規(guī)格Ryzen 9 3950X的“官配CP”,供電相數(shù)更多,每相電流更小,應(yīng)付16核處理器也就更加游刃有余。
其實(shí)超大陸自己也盤(pán)算著7月7日Ryzen 3000處理器正式發(fā)售后換一套主機(jī),在之前的臺(tái)北電腦展AMD發(fā)布會(huì)后,我一直在想:是要忍忍到時(shí)買(mǎi)X570,還是將就下,買(mǎi)X470或者X370旗艦,而現(xiàn)在,我心里已經(jīng)有了答案。
這里給出我自己的參考方向,大家可以參考一下。
一、X570所有主板供電模塊強(qiáng)化,PCIe 4.0技術(shù),各方面的加料,就算是“乞丐版”也不會(huì)便宜到哪里去。
二、X470與X370旗艦有C7H,C6E,以現(xiàn)在的眼光來(lái)看其用料設(shè)計(jì)還是很棒的。
三、X570即使貴,但蘇媽稱AM4接口在2020年前不會(huì)換,且Ryzen 3000系列以目前的首測(cè)結(jié)果來(lái)看,性能非常給力,5年內(nèi)我還可以不用換主機(jī),一步到位,還可以追上時(shí)代的腳步,享受到PCIe 4.0的福利。
綜上,我給大家一個(gè)選購(gòu)意見(jiàn),各位有想法的也可以評(píng)論區(qū)討論。
一、辦公,打打網(wǎng)游的,完全可以用更便宜實(shí)惠的價(jià)格組裝Ryzen 3000平臺(tái),搭配B450主板,用個(gè)5年10年再換也不遲。
二、對(duì)游戲有點(diǎn)追求,但也算比較佛系的那種,你可以選擇上一代X470的次旗艦,或者是X570的入門(mén)款,1000多塊就能搞定的那種,再配一塊3700X,滿足CPU的供電需求,玩游戲也夠爽快。
三、沉迷打游戲,剪片修圖要求高的,有錢(qián)你就直接買(mǎi)X570旗艦吧,Ryzen 3000處理器與主板均支持更高內(nèi)存頻率,小超一下,搭配上PCIe 4.0的SSD,對(duì)工作游戲效率有不小的加成。像這款C8F,對(duì)付3950X應(yīng)該也是信手拈來(lái)。退而求其次,2000多塊選一塊次旗艦也是可以的,這次的X570次旗艦已經(jīng)可以吊打上一代的旗艦主板了。
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