11月2日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS Markit公布了2018年第三季度全球智能手機(jī)出貨量數(shù)據(jù)。在第三季度，我國的華為、小米、vivo、OPPO的總出貨量超過1.4億臺，全球占比41%。值得注意的是，在全球智能手機(jī)市場持續(xù)低迷的狀態(tài)下（出貨量同比下降3.3%），華為的出貨量同比增幅高達(dá)33%。華為已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度超過美國的蘋果公司，穩(wěn)坐全球智能手機(jī)出貨量亞軍寶座。

華為不僅僅在出貨量上取得了較快發(fā)展，其手機(jī)利潤增長速度也值得稱贊。Counterpoint公布的2018年第二季度全球智能手機(jī)廠商的利潤情況報(bào)告顯示，華為手機(jī)在該季度賺走了全球手機(jī)市場8%的利潤，增速高達(dá)107%。雖然在利潤方面，華為和蘋果、三星等廠商仍有一定差距，但是華為已經(jīng)成為國內(nèi)最賺錢的智能手機(jī)廠商。

在2G時(shí)代，華為開始布局手機(jī)業(yè)務(wù)；到3G階段，華為努力趕超全球的其它對手；在4G時(shí)代，華為已經(jīng)成為了智能手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)軍者。2010年，華為的手機(jī)出貨量僅有300萬臺，到2017年末，華為手機(jī)的年出貨量就達(dá)到了1.53億臺。短短7年的時(shí)間，華為手機(jī)的銷量就增加了51倍！

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，華為并不關(guān)心市場占有率，華為注重的是能否將創(chuàng)新能力和用戶體驗(yàn)做到極致。為此，華為不斷加大研發(fā)上的投入，努力提高產(chǎn)品的核心競爭力。在追逐標(biāo)準(zhǔn)、專利、研發(fā)能力等的過程中，華為掌握了一系列的競爭王牌。在手機(jī)芯片領(lǐng)域，華為海思便是其最強(qiáng)有力的王牌。

近日，ICwise對外公布了《2018年上半年中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》，該報(bào)告公布了2017年我國IC設(shè)計(jì)10強(qiáng)名單，其中華為海思排名第一。1991年華為成立了集成電路設(shè)計(jì)中心。在2004年，這一部門演化成華為海思半導(dǎo)體公司。

作為我國最大的IC芯片設(shè)計(jì)公司，華為海思的首要職責(zé)就是為華為提供高性能的手機(jī)芯片，因此，海思半導(dǎo)體對于華為的重要性不言而喻。當(dāng)然，身處如此重要角色的海思半導(dǎo)體也并未讓任正非失望。它正通過自己強(qiáng)勁的業(yè)績表現(xiàn)，向外界展示著華為最為核心的科技創(chuàng)新能力。

2017年，華為海思的營業(yè)收入達(dá)到323億元，同比增長21%。今年，由于華為手機(jī)出貨量的持續(xù)增長，以及麒麟芯片性能的不斷提升，華為海思的營業(yè)收入更會突飛猛進(jìn)。相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測，今年華為海思的營業(yè)收入將突破80億美元（約合人民幣550億元）。這也就意味著，華為海思很可能超越聯(lián)發(fā)科，成為亞洲最大的Fabless設(shè)計(jì)公司，同時(shí)也將成為首家躋身全球15強(qiáng)的內(nèi)地半導(dǎo)體公司。

目前，海思半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的芯片涵蓋固定網(wǎng)絡(luò)、無線網(wǎng)絡(luò)數(shù)字媒體等多個(gè)領(lǐng)域。但是，手機(jī)處理器仍然是其主要營收來源。這是因?yàn)?，華為海思主要為華為提供高性能手機(jī)芯片，海思半導(dǎo)體已經(jīng)與華為手機(jī)形成了密切的共生關(guān)系。

Strategy Analytics發(fā)布的2018年第一季度智能手機(jī)處理器市場份額報(bào)告顯示，在收益份額方面，高通以45%的比例排名第一，蘋果以17%的比例緊隨其后，三星LSI則以14%的市場份額位居第三。雖然華為海思市場份額暫排第五，但是它和三星LSI共同實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長。這也就意味著，華為海思在手機(jī)處理器領(lǐng)域的地位日益凸顯。

令人驕傲的是，華為海思并不是通過發(fā)布大量低端的手機(jī)芯片搶占市場份額，而是專注于高端手機(jī)芯片的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。也就是說，華為海思在手機(jī)芯片領(lǐng)域，會有更加明朗的發(fā)展前景。近日，媒體通過對手機(jī)芯片的邏輯運(yùn)算能力（CPU）和圖片處理能力（GPU）性能進(jìn)行比對，公布了今年上半年手機(jī)芯片排行榜。其中，麒麟970和麒麟960手機(jī)芯片排名第二、第九位，其性能甚至可以和高通、三星等半導(dǎo)體廠商的高端性能芯片相匹敵。

目前，5G和7 nm制程手機(jī)芯片都是科技界的“寵兒”，華為在這兩個(gè)領(lǐng)域也名列前茅。前段時(shí)間，華為對外公布了全球首款7 nm制程的麒麟980芯片，該款人工智能芯片基于ARM Cortex-A76構(gòu)架，集高性能、人工智能、高能效比等優(yōu)點(diǎn)于一身，是全球少有的可以和蘋果A12處理器相媲美的手機(jī)芯片。華為海思將于明年推出5G手機(jī)芯片，由于華為在5G領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位，屆時(shí)，華為海思的實(shí)力將會更上一層樓。

今年或?qū)⒛孟?00億以上營業(yè)收入的華為海思正在手機(jī)芯片領(lǐng)域快速崛起。毫不夸張地說，華為海思憑借其高性能的手機(jī)芯片，已經(jīng)讓全球手機(jī)芯片巨頭高通和蘋果產(chǎn)生壓力。華為海思，已經(jīng)成為華為在智能手機(jī)市場競爭中最為有力的一張王牌！在未來，華為海思的發(fā)展前景將會如何呢？讓我們拭目以待！