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據(jù)科技博客VentureBeat北京時間9月18日報道,半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI今天發(fā)布的一份最新報告預(yù)測,今年全球芯片制造(fab)設(shè)備支出將增長14%至628億美元,預(yù)計(jì)明年這一數(shù)字將增長至675億美元,創(chuàng)歷史新高(增幅為7.5%)。
對于芯片制造領(lǐng)域而言,這一數(shù)字的確意義非凡。因?yàn)殡S著尖端晶圓工廠支出飆升至100億美元以上,該行業(yè)在推進(jìn)摩爾定律過程中持續(xù)面臨著挑戰(zhàn)。
SEMI最新全球fab預(yù)測報告顯示,2019年將是該行業(yè)支出連續(xù)第四年保持增長,也是該行業(yè)歷史上對fab設(shè)備投資最高的一年。而新建fab投資也接近創(chuàng)紀(jì)錄水平,預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)連續(xù)第四年增長,明年芯片制造行業(yè)的基建支出將接近170億美元。
SEMI對全球78個Fab新工廠和生產(chǎn)線進(jìn)行了追蹤,這些工廠和生產(chǎn)線已經(jīng)或?qū)⒃?017年至2020年之間開工建設(shè),最終需要2200億美元的Fab設(shè)備投資。在此期間,這些晶圓廠和生產(chǎn)線的基建支出預(yù)計(jì)將達(dá)到530億美元。
報告顯示,韓國在fab領(lǐng)域內(nèi)的設(shè)備投資將達(dá)到630億美元,領(lǐng)先其它地區(qū),僅比排名第二的中國市場多出10億美元,中國臺灣地區(qū)預(yù)計(jì)將以400億美元的投資規(guī)模排在第三位;其次是日本和美洲地區(qū),未來在fab領(lǐng)域內(nèi)的設(shè)備投資分別為220億美元和150億美元。歐洲和東南亞市場并列第六位,fab設(shè)備投資額分別為80億美元。
報告稱,當(dāng)前所統(tǒng)計(jì)的2200億美元Fab設(shè)備預(yù)算是基于目前已知和宣布的fab建設(shè)計(jì)劃,但由于許多公司陸續(xù)宣布新的晶圓工廠計(jì)劃,未來全球fab設(shè)備總支出可能超出這個水平。
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