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10月9日晚間，國(guó)外知名爆料人士@Roland Quandt帶來(lái)了高通下一代旗艦芯片的部分細(xì)節(jié)。據(jù)悉，這款芯片被命名為驍龍8150，將作為驍龍845的繼任者推出。

這顆芯片基于7nm工藝制程打造，采用了四個(gè)大核+四核小核設(shè)計(jì)，基于Cortex-A55和Cortex-A76半定制，早期測(cè)試版本的大核心主頻為2.6GHz，小核主頻為1.7GHz，內(nèi)嵌650MHz主頻的下代Adreno GPU。更為重要的是，高通驍龍8150首次配備了NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元），用于處理AI任務(wù)。

此前，驍龍8150處理器的名稱就已經(jīng)出現(xiàn)在Android 9 Pie系統(tǒng)文件和藍(lán)牙認(rèn)證文件當(dāng)中，不出意外的話，三星S10系列很可能成為驍龍8150的全球首發(fā)機(jī)型。

另?yè)?jù)Roland Quandt透露，高通驍龍8150可能會(huì)在十二月初舉行的年度峰會(huì)上亮相，地點(diǎn)是夏威夷。

本文編輯：李天朔

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