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華為一款手機芯片實現(xiàn)全部國產化

作者: 編輯 來源:互聯(lián)網 發(fā)布時間:2020-05-13

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原標題:華為一款手機芯片實現(xiàn)全部國產化

在中芯國際成立20周年之際,一則消息引發(fā)了產業(yè)鏈的高度關注,在一款發(fā)放給員工的華為手機中,“SMIC20”代工的logo出現(xiàn)在了手機的背面。這意味著,中芯國際14納米FinFET代工的移動芯片,真正在手機處理器上實現(xiàn)了規(guī)?;慨a和商業(yè)化。

“此前中芯國際14nm主要跑華為的RFTransceiver芯片,但在麒麟710A處理器突破后,產能利用率有了大幅提升?!毙胚_證券電子行業(yè)首席分析師方競對第一財經記者表示,雖然麒麟710A是兩年前發(fā)售的老處理器,但這是一次新的突破。

從芯片設計、代工到封裝測試環(huán)節(jié),這款芯片首次實現(xiàn)全部國產化,意味著國產14nm工藝“從0到1的突破”。中芯此前的公告顯示,14nm及后續(xù)先進工藝項目已于2019年三季度量產并持續(xù)擴產,2020年底將擴產至1.5萬片/月,中芯南方SN1廠計劃3.5萬片/月產能。

從零到一

近年來,以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫為代表的本土半導體制造企業(yè)正分別在邏輯電路芯片、3DNAND存儲芯片、DRAM存儲芯片領域布局先進制程產能,也是中國半導體制程工藝技術走在最前沿的企業(yè)。

根據(jù)拓墣產業(yè)研究院發(fā)布的2020年第一季度全球晶圓代工市場報告,中芯國際預計第一季度營收8.48億美元,位列全球第五,同比增長26.8%,市場份額4.5%。但與第一名的臺積電54%的份額相比,差距依然比較大。

不過,從生產能力看來,第一財經記者注意到,從去年三季度開始,中芯國際的第一代14nmFinFET已成功量產。目前,中芯國際第一代FinFET14納米產能已達到3000片/月,生產良率較好。2019年中芯國際財報顯示,第一代FinFET的產能爬坡快于預期,計劃產能將于2020年底上量至15000片/月。

在4月初,在華為榮耀發(fā)布的千元機Play4T產品中,搭載了自研芯片麒麟710A處理器,這款低端處理器就采用了上述中芯國際的14nm工藝代工。值得注意的是,華為海思麒麟7系列的首款芯片是麒麟710,于2018年7月在華為發(fā)布的Nova3手機搭載出現(xiàn),由臺積電代工,制程工藝12m,主頻2.2GHz。

華創(chuàng)證券指出,面對美國禁令,臺積電存在無法為海思代工制造芯片的風險。因此,麒麟710A采用中芯14納米FinFET工藝也被視為“國產化零的突破”,是國產半導體技術的破冰之舉。晶圓制造作為半導體國產化鏈條中的核心環(huán)節(jié),具有非常重要的戰(zhàn)略地位,也受到了國家政策的大力支持,中芯國際作為中國最大、制程最先進的晶圓代工廠,有望迎來成長機遇。

未來(華為)無論是新一代的7系列處理器還是其他t版本,都將接替麒麟710A,成為接下來1-2年間華為主打的中低端處理器,進而放量帶動業(yè)績表現(xiàn)?!狈礁偙硎?。

“高端芯片能力仍不足”

“如果美國修改規(guī)則,華為還能從韓國的三星、中國臺灣MTK、中國展訊購買芯片來生產手機,就算華為因為長期不能生產芯片做出了犧牲,相信在中國會有很多芯片企業(yè)成長起來。華為還可以用韓國、日本、歐洲、中國臺灣芯片制造商提供的芯片來研發(fā)生產產品?!痹诖饲暗娜A為年報溝通會上,華為輪值董事長徐直軍對記者說。

雖然極力反對美國將技術問題政治化,但可以看到,華為也在做多重準備。

據(jù)接近聯(lián)發(fā)科人士對記者表示,目前聯(lián)發(fā)科也在和華為積極接觸,未來不排除有更多5G芯片進入華為產品中。而在除了代工環(huán)節(jié),華為也在加大自有芯片的設計研發(fā)力度以及使用。

4月28日,調研機構CINNOResearch發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,2020年第一季度,華為海思半導體第一次登頂中國智能手機處理器市場,成為中國大陸市場份額最高的移動SoC生產商。而據(jù)市場調查機構ICInsights最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,海思一季度銷售額接近27億美元,首次躋身全球前十大半導體廠之列。

有消息稱,過去,華為手機根據(jù)產品線的不同,會分別搭載海思麒麟和高通處理器,比例一度接近五五開,而如今,超過90%的華為手機采用了自家的海思麒麟處理器。但在最新的一次采訪中,華為創(chuàng)始人任正非表示,只要美國批準,依然會大規(guī)模采購(美國)芯片?!拔覀冏约阂材苌a,但是也要買別人的,這是我們能活下來的基礎,不因為我們生產的芯片便宜,就不買別人的,即使我們有了也要購買,互為備份?!?/p>

任正非同時表示,國內芯片廠家目前生產中低端芯片還是有能力的,但是高端芯片能力不足。任何一個芯片制造公司都需要一個成長過程。

有接近華為人士對記者表示,目前對于華為來說,產品力是關鍵,臺積電無疑是首選。“大陸目前也在先進制程上進行追趕,但依然存在不小的差距,并且良率的爬升也需要時間?!痹撊耸空f。

從長期來看,本土半導體產業(yè)要崛起,從設計到代工、封測都要自主化,本土晶圓代工廠商的崛起只是時間問題,承接華為等大廠的高標準訂單在未來也許也能實現(xiàn)。但從短期來看,集成電路制造是資本與技術密集型的產業(yè),需要不斷地進行資本投入,尤其是想要在“金字塔”塔尖上的晶圓代工中“超車”,需要承受巨大的開支以及“翻車”的風險。

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