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原標(biāo)題:歡呼吧iPhone12終于解決了信號(hào)問(wèn)題
蘋(píng)果和高通的專(zhuān)利大戰(zhàn)最終以握手言而而告終,雙方簽訂了多年的基帶供應(yīng)協(xié)議。
這意味著,從iPhone12開(kāi)始,未來(lái)多款iPhone應(yīng)該都會(huì)配備來(lái)自高通的驍龍基帶芯片,此前發(fā)布的iPhoneSE可能是最后一款配備Intel基帶的產(chǎn)品。
此前曝光的協(xié)議內(nèi)容顯示,高通將為蘋(píng)果供貨驍龍X55、驍龍X60、驍龍X65以及驍龍X70基帶,目前驍龍X55已經(jīng)量產(chǎn)并有機(jī)型搭載,驍龍X60也已經(jīng)官宣,驍龍X60和X70應(yīng)該還是在未來(lái)的規(guī)劃當(dāng)中。
日前,高通CEOSteveMollenkopf在接受采訪時(shí)也談到了蘋(píng)果使用高通基帶的問(wèn)題,Mollenkopf表示“現(xiàn)在大家討論的真正是關(guān)于產(chǎn)品以及如何盡快帶到市場(chǎng)的話題,這比原來(lái)感覺(jué)自然多了?!?/p>
簡(jiǎn)單來(lái)講,和解之后高通已經(jīng)和蘋(píng)果工程師展開(kāi)了聯(lián)合的調(diào)校工作,爭(zhēng)取能盡快讓iPhone12用上高通5G基帶。
當(dāng)然,這對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)也是好事兒,至少不用再擔(dān)心iPhone的信號(hào)問(wèn)題了。
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