原標(biāo)題：歡呼吧iPhone12終于解決了信號(hào)問(wèn)題

蘋(píng)果和高通的專(zhuān)利大戰(zhàn)最終以握手言而而告終，雙方簽訂了多年的基帶供應(yīng)協(xié)議。

這意味著，從iPhone12開(kāi)始，未來(lái)多款iPhone應(yīng)該都會(huì)配備來(lái)自高通的驍龍基帶芯片，此前發(fā)布的iPhoneSE可能是最后一款配備Intel基帶的產(chǎn)品。

此前曝光的協(xié)議內(nèi)容顯示，高通將為蘋(píng)果供貨驍龍X55、驍龍X60、驍龍X65以及驍龍X70基帶，目前驍龍X55已經(jīng)量產(chǎn)并有機(jī)型搭載，驍龍X60也已經(jīng)官宣，驍龍X60和X70應(yīng)該還是在未來(lái)的規(guī)劃當(dāng)中。

日前，高通CEOSteveMollenkopf在接受采訪時(shí)也談到了蘋(píng)果使用高通基帶的問(wèn)題，Mollenkopf表示“現(xiàn)在大家討論的真正是關(guān)于產(chǎn)品以及如何盡快帶到市場(chǎng)的話題，這比原來(lái)感覺(jué)自然多了?！?/p>

簡(jiǎn)單來(lái)講，和解之后高通已經(jīng)和蘋(píng)果工程師展開(kāi)了聯(lián)合的調(diào)校工作，爭(zhēng)取能盡快讓iPhone12用上高通5G基帶。

當(dāng)然，這對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)也是好事兒，至少不用再擔(dān)心iPhone的信號(hào)問(wèn)題了。