在網(wǎng)上面，網(wǎng)友們關于各大品牌處理器有這么一個段子：高通處理器是滅霸、蘋果處理器是綠巨人、三星處理器是蜘蛛俠、華為處理器是鋼鐵俠，而聯(lián)發(fā)科處理器，是一頭二哈。

蘋果處理器

2018年2月25日，在MWC 2018上，華為正式發(fā)布巴龍5G01，這是華為發(fā)布的首款3GPP標準的5G商用芯片。緊接著在2019年，相繼推出升級的5G芯片和5G手機。

11月7日，根據(jù)媒體報道，這一次高通宣布將于12月3日至5日在夏威夷舉行高通驍龍技術峰會，將會發(fā)表全新旗艦，即驍龍865處理器。作為手機處理器的“杠把子”，這些年，聯(lián)發(fā)科面對著外界的巨大吐槽，從不放棄，堅定地活著。

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但是面對高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。近日，聯(lián)發(fā)科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855，是基于臺積電工藝制程打造的。

而且根據(jù)資料顯示，聯(lián)發(fā)科這顆5G芯片定位和麒麟990、驍龍865是一檔的。這一次，誰能搭上聯(lián)發(fā)科5G芯片的快車呢？小米、OPPO、vivo？

搭載聯(lián)發(fā)科處理器的小米play

更有網(wǎng)友說，榮耀和紅米今年有好戲看了，雙方都是雙打孔設計，一個在左邊，一個在右邊。榮耀V30支持全系5G，采用麒麟9905G；而紅米V30據(jù)說采用聯(lián)發(fā)科5G芯片。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科的相關指示，MT6885已經(jīng)投入量產(chǎn)了，最快在2020年第1季度開始向制造商供貨。有網(wǎng)友戲稱，“聯(lián)發(fā)科來了，千元5G手機來了！”

他們能夠將5G帶入平民時代，讓人人都可以共享5G嗎？歡迎大家在留言區(qū)評論。