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驍龍675處理器首秀之際 高通還公布首批5G基帶OEM廠家

作者: 編輯 來源:互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布時間:2018-10-24

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2018年10月23日消息 23日高通公司在中國香港召開4G/5G峰會2018,推出驍龍675處理器同時還向眾多用戶公布了2019年與高通公司合作并使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商,OPPO、vivo、小米等皆在其中。

驍龍675處理器首秀之際 高通還公布首批5G基帶OEM廠家

高通公司今天在香港公布驍龍675處理器,基于三星11nm LPP工藝打造,使用了第四代Kryo 460 CPU,性能核心為2.0GHz,效率核心為1.7GHz,整體框架結(jié)構(gòu)為兩大核心+6個小核設(shè)計,GPU則使用了Adreno 612。

驍龍675在游戲方面經(jīng)過特殊優(yōu)化,能實現(xiàn)更快的幀率,讓游戲運行更流暢,避免掉幀同時還保持了出色的音質(zhì)及優(yōu)先連接性能。在掉幀方面控制能力表現(xiàn)在可以讓游戲卡頓減少90%,雖然Adreno 612 GPU規(guī)格比不上驍龍670,但大量優(yōu)化之后游戲性能顯然比驍龍670更強!

驍龍675處理器首秀之際 高通還公布首批5G基帶OEM廠家

此外驍龍675有著第三代Qualcomm 人工AI智能引擎;第六代Hexagon DSP安全;驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器,下行支持Cat 12,高達600Mps;有著第二代Qualcomm Spectra ISP可實現(xiàn)2500萬像素、4800萬像素照片;提供FHD+顯示以及QC4.0快充技術(shù)。支持更多智能AI場景模式同時還支持前置或后置三攝像頭,具備遠焦、廣角、超廣角圖像拍攝特性之外還具備增強的人像模式、3D人臉解鎖技術(shù)。有意思的QC4.0快充技術(shù)有望讓高通公司在快充方案上升級換代,達到更快效率的充電續(xù)航,而對眾多用戶而言要將驍龍675應(yīng)用在智能手機上可能還要等到2019年!

驍龍675處理器首秀之際 高通還公布首批5G基帶OEM廠家

圖源自微博博主肥威

此外在4G/5G峰會上高通公司還公布了在2019年與高通公司合作致力于5G通訊的手機廠商,在圖中我們看到2019年開始使用驍龍X50 5G基帶的手機廠商包括vivo、OPPO、小米、一加、聯(lián)想等一眾手機廠商,但也有很多廠商不再其中。華為手機雖然會采用驍龍?zhí)幚砥鞯凶约已邪l(fā)的海思麒麟芯片,而且在5G基帶上與高通公司算作競爭關(guān)系,錘子、360手機可能由于自身量產(chǎn)原因不在其中,至于今年大放異彩的魅族手機則顯得很意外了,也可能與魅族自身萬年聯(lián)發(fā)科處理器的關(guān)系比較大。

雖然OPPO、vivo、小米手機已經(jīng)確定跟高通公司合作研發(fā)5G業(yè)務(wù),但對其而言面對的壓力著實不小,因為早在之前高通公司就宣布計劃對每部5G手機收取2.275%的費用,甚至會多達3.25%,這也就意味著這些手機廠商要想高通公司支付巨額的專利費用還要考慮到自家的利潤成本。

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