圖片來源@視覺中國

文｜科技新知

一款合作定制的芯片能不能當自研產品一樣發(fā)布？一款采用授權IP核心的CPU是否能用自主研發(fā)宣傳？

這是半導體行業(yè)這兩年爭論最多的問題。

出現(xiàn)前一個問題是因為出門問問、華米兩家公司與國芯合作，發(fā)布了“問芯”“黃山一號”兩款Ai芯片，但其實這兩款芯片都是由國芯開發(fā)完成，出門問問和華米兩家公司只是將自家的軟件服務API整合進了芯片解決方案里——最多也是讓國芯幫忙修改了芯片的RTL底層驅動，可是兩家公司卻堂而皇之的在發(fā)布會上當做自研芯片發(fā)布了！

這樣的“創(chuàng)新”玩法并不是什么行業(yè)慣例，此前vivo向瑞芯微定制的攝像DSP芯片，做宣傳時老老實實將瑞芯微推了出來。

后一個問題就不用多做解釋了，華為海思近年來發(fā)布的芯片都被這個問題反復吊打拷問，海思芯片除了基帶外，其他CPU、GPU、DSP等等都是從ARM、CEVA、Synopsys等國外公司手中買來的授權內核，關于“自主研發(fā)，擁有核心知識產權”的非議，早已傳遍互聯(lián)網的每個角落。

再到近來阿里小米格力等等公司集體涌入半導體行業(yè)，時不時的放炮，一時的盛況聽得人目瞪口呆，成為吃瓜群眾笑點的來源。

大家表決心的時候姿態(tài)這么自信，不知道家里的EDA（電子設計自動化）軟件裝好了沒？可別是一頓操作猛如虎，最終只是趕趕潮流，一窩蜂的投入上百萬上千萬買一套EDA軟件壓箱底。

原本言之鑿鑿要扼住科技的咽喉，最終只是給美國的EDA三巨頭Synopsys、Cadence、Mentor送銀子，這可就不好玩了！

華為海思翻身了嗎？

自從跟寒武紀合作NPU之后，華為海思的品牌形象就開始徹底扭轉，特別是今年中興禁售、麒麟980發(fā)布之后。

原因大家也看在眼里，提供NPU核心的寒武紀是中科院系企業(yè)，是純正自主研發(fā)的中國公司，跟華為過去所宣傳的“自研”形象相匹配。加上近兩年華為在全面屏、超窄指紋識別、三攝上的突破，加深了用戶對華為的技術實力認可。

不過在華為的官方宣傳里，并不想提及寒武紀，而是用自研麒麟970/980 、第一家HiAI人工智能移動計算架構這樣的說法。直到業(yè)內人士曝光、寒武紀在官網確認之后，大家才知道華為這個全球第一款Ai芯片用的是寒武紀的IP。

畢竟，如果用戶錯認為這個代表未來的NPU是華為自研產品，那麒麟芯片的形象將會坐地提升好幾級。

所以華為又早早的公布了自己的達芬奇計劃，亮出自己自研Ai芯片內核的決心，又在上個月發(fā)布了兩款昇騰品牌的Ai芯片——昇騰910與310，但其實兩款新品都還沒到大規(guī)模量產出貨的時候。

另一款發(fā)布會現(xiàn)場展示的自研ARM架構的服務器芯片——Hi1620，甚至都未出現(xiàn)在通稿里，最后還是以媒體爆料的形式發(fā)布出來，可以看出華為的準備不足。

嚴格定義上來說，華為海思是一家無晶元（No Wafer）芯片設計公司，并不負責芯片制造。在半導體產業(yè)鏈上具體負責：芯片架構規(guī)劃、IP選型、前端設計、DFT（可測試性設計）、驗證、物理設計、版圖、流片、封裝和測試服務等。而具體制造則交給臺積電這樣的晶圓制造廠商。

所以也有人諷刺華為海思是芯片組裝廠，還是靠的臺積電ARM，沒什么核心技術。這樣的說法也對也不對。

目前華為的芯片里，核心的CPU、GPU內核IP來自于ARM，DSP、ISP等內核來自于CEVA，指紋觸控屏幕的驅動IP則來自于Synopsys等公司。華為海思真正的技術實力體現(xiàn)在基帶芯片里。

當然，一直以來就有花粉在提醒大家，華為海思真正擅長的是BP基帶芯片，這是比CPU、GPU、DSP等更重要的芯片技術。即便是今天大火的NPU技術、Ai芯片，也遠遠比不上海思基帶芯片的技術含量。

但對于大眾來說，CPU、GPU才是他們熟悉的“能聽懂”的核心技術，基帶芯片技術技術既然已經掌握了那就不重要了。CPU、GPU還未做到自主研發(fā)，那就不能稱為自研。

而技術研發(fā)領域有句話叫做“不必重復發(fā)明輪子”，這句話的意思是在市場上已經有成熟好用的技術產品時，直接購買使用才是最好的解決方案，因為在“重新發(fā)明”的時候你會錯過更多新機會。例如此次華為在NPU技術上的搶先。

蘋果高通三星選擇定制ARM內核，原因是三家在芯片設計領域起步較早，有相關技術功底，各自的訴求也不一樣。

不過大部分普通用戶可能不會理解這里邊的問題。

對于華為來說，基帶芯片技術已經拿下，現(xiàn)在最急切的是在光通信芯片、Ai芯片上取得突破，達到一線的技術水平。其他自研CPU內核架構任務，都還非常不現(xiàn)實，畢竟Intel這種資深的CPU架構內核研發(fā)者，都難以從ARM手中搶下智能手機市場。

芯片的核心IP包括硬核、固核和軟核，硬核是芯片內部執(zhí)行特定功能的硬件電路不可修改；固核是邏輯電路的架構布局設計；軟核是寫在芯片RTL寄存器內調配固核的模型。

CPU、GPU等核心需要對應的硬核固核軟核技術生態(tài)來配合才能發(fā)揮他們的價值，這類似于操作系統(tǒng)，沒有足夠的軟件服務生態(tài)做支撐，根本無從做起。所以蘋果高通也沒有自研芯片架構。

而即便是華為現(xiàn)在像蘋果高通一樣，在定制CPU、GPU上做到了世界頂尖位置，也并不是代表華為的芯片技術就能完全自主不受約束，可以強勢的將別人一軍。

因為每個國家都在管理著自己境內的軟件內容服務生態(tài)，再高精尖的科技也是為這些軟件內容服務生態(tài)服務的。如果違反各地開發(fā)者需求胡來，同樣會被市場淘汰。近兩年國內也在監(jiān)管軟硬件內容服務生態(tài)，接入國際規(guī)則，以服務普通用戶。

我們半導體技術追趕世界前沿水平的經歷，是逐步融入國際商業(yè)規(guī)則科研共識的過程，技術水準越高背后是更加熟練的掌握國際市場規(guī)則，是尊重國際科研體系的共識。而不是全世界只用只聽從我們的標準技術產品服務，不讓其他市場有任何話語權。

所以說所謂的“自主研發(fā)”本來就是一個偽命題，我們所有的產品技術都是在前人的基礎上站在巨人的肩膀上完成的。重要的是，一項技術一個產品應該是在國際認可的規(guī)則下使用管理，而不是任何個人機構團體霸占下來，留下可以動手腳的管理流程和使用后門。否則，他就不是一個國際化的合格的產品服務。

而自研的現(xiàn)實意義是，在面臨短時間難以解決沖突劇烈的國際市場爭議中，相關企業(yè)能夠擁有足夠的靈活性，爭取區(qū)域機會時間機會來將損失降到最低。按照這個標準來看，國內已經有著世界上最完善的半導體產業(yè)鏈，所以面臨著國際市場最復雜的爭議。正確的解決方法需要我們直面爭議合作解決。

阿里小米華米的半導體生態(tài)

小米跟聯(lián)芯度過蜜月期之后就有了松果電子，不過從2016年到今天只發(fā)布了一款松果V970——澎湃S1，就沒有正經的新芯片問世了。雷軍的半導體布局也成了業(yè)界困惑的事情。

大力投入？松果電子在智能手機領域還差太遠，同時又跟小米的戰(zhàn)略合作伙伴高通相抵觸。

然后就有了近來小米松果跟阿里收購的中天微在物聯(lián)網領域進行合作，加速RISC-V架構CPU在國內商業(yè)化的消息，再然后就有了華米推出基于RISC-V架構的人工智能芯片“黃山一號”。

這些事不扒不要緊，一扒就全是問題。

華米扭扭捏捏的芯片“黃山一號”，最后被確定是找杭州國芯定制的一款芯片。而此前，國芯也曾幫出門問問定制過一款類似的Ai芯片——“問芯”。

杭州國芯又跟阿里收購的杭州中天微關系密切，兩家曾一起拿到摩托羅拉的PowerPC內核架構技術，然后研發(fā)了一套C core。

不巧，當年“漢芯”丑聞里的陳進教授打磨的那顆芯片就是摩托羅拉的；更不巧的是，杭州中天微的創(chuàng)始人嚴曉浪正是參與“漢芯”評審鑒定的專家……

當然，時隔多年，這些背后也不一定有多少必然的聯(lián)系，了解科研機制的人也對當年“漢芯”丑聞也有一肚子苦水。國芯現(xiàn)在也確確實實有芯片設計的能力，即便是采用ARM公版內核，亦或者是采用開源的RISC-V定制內核，確實流片量產了實實在在的芯片。

只是隨隨便便套上“自主研發(fā)”來宣傳，就難免爭議紛紛。更不用說幾家沒有芯片研發(fā)實力的企業(yè)，采用合作定制的方式，堂而皇之的對外發(fā)布了Ai芯片，怎么聽怎么覺得怪異。

小米松果、阿里中天微、國芯、華米、出門問問就這樣以一種復雜的關系組成了合作，這種合作很容易讓人聯(lián)想到蹭熱點占便宜。

特別是最近華米又和九天微星合作，以開展物聯(lián)網探索發(fā)射了一顆衛(wèi)星，這顆衛(wèi)星對華米到底有什么用處，雙方都表現(xiàn)得異常含糊。不過上一個與九天微星合作發(fā)射衛(wèi)星探索所謂的衛(wèi)星物聯(lián)網的公司是ofo，ofo的現(xiàn)狀你懂的。

需要說明的是，九天微星的定位是娛樂教育航天品牌，按照九天微星的規(guī)劃，其發(fā)射的前4顆衛(wèi)星其中一顆用于教育、一顆用于娛樂、兩顆用于產業(yè)，不過教育和娛樂也是產業(yè)，所謂的產業(yè)衛(wèi)星也是噱頭十足。教育與娛樂那兩顆已經發(fā)射，其具體的功能是：教育衛(wèi)星可與學校電腦連接讓學生跟衛(wèi)星零距離接觸，娛樂衛(wèi)星可以發(fā)出頻閃光亮提供給普通人自拍……

此次與華米合作的衛(wèi)星按照規(guī)劃是產業(yè)衛(wèi)星，想來要比亮來亮去連接學校電腦的衛(wèi)星要高級一些。

小米華米們到底是不是在蹭“自主研發(fā)芯片”“半導體產業(yè)扶持”的資源，還需要時間來判斷。而重要的是，自松果澎湃S1之后已經過去了2年，小米松果是否還在堅持研發(fā)芯片？松果中天微的合作到底是什么意義？

以小米高通之間的戰(zhàn)略合作來看，松果繼續(xù)研發(fā)智能手機芯片乃至物聯(lián)網芯片都是不合適的。因為這是高通的主戰(zhàn)場，高通不可能放任自己的核心合作伙伴在核心業(yè)務上跟自己產生直接競爭，這將是極壞的帶頭效應。

小米松果與阿里中天微合作加速RISC-V架構芯片在國內商業(yè)化，這個拗口合作其實已經透露出小米的選擇。小米未來在芯片市場將以解決方案商的身份出現(xiàn)，不跟芯片大佬們搶生意。

去年11月底，小米松果發(fā)布了“自己”的NB-IOT芯片，米粉們曾為此極為興奮，但隨后就被多家專業(yè)半導體媒體質疑。因為松果團隊還沒研發(fā)NB-IOT芯片的實力，市場上也僅有華為高通中興RDA等少數幾家研發(fā)成功并上市。

而按照米家有品雜貨鋪平臺化的發(fā)展路線來看，為了規(guī)避風險，小米的IOT平臺也不可能押寶到松果自研芯片上。據此推測，小米松果的NB-IOT芯片更像是找各家廠商定制而成，甚至為了規(guī)避市場風險，小米的NB-IOT模組還需要擴大貨源，推出不同廠商芯片模組的解決方案。

發(fā)布會上，小米也貼出了一個NB-IOT模組進度圖表，顯示松果芯今年Q2投入市場，在其他廠商之后。由此，業(yè)界認為小米松果的NB-IOT芯片是買其他廠商流片好的wafer進行定制封裝的產品。

到現(xiàn)在，小米生態(tài)鏈企業(yè)華米還是找國芯合作定制Ai物聯(lián)網芯片，看來松果短期內并沒有自研芯片的打算，否則華米合作的第一選項是小米松果，即便松果進度落后，其他芯片企業(yè)也不可能跟競爭對手合作研發(fā)新品。

小米在芯片市場到底是以什么樣的形象存在，是個值得研究的問題。

其實小米要想持續(xù)留在高通的核心合作伙伴行列，光靠聽話也是不行的。智能手機市場發(fā)展搖擺不定，小米必須有更多勢均力敵的能力，才能換得高通的戰(zhàn)略合作。

目前來看，小米是用產品渠道推廣的資源，廣攬所有有實力有背景的芯片企業(yè)，以自己所擅長的騎墻手腕，在各家芯片企業(yè)間牽線搭橋共享資源收割利益。

小米旗下的產品中，智能手機用高通，路由器用聯(lián)發(fā)科、博通，平板電腦用聯(lián)發(fā)科、英偉達、Intel，智能電視用晨星（聯(lián)發(fā)科）、晶晨，智能音箱用全志……

其實在一開始，小米的智能手機、智能電視、路由器用的都是高通芯片，因此被視為高通的職業(yè)推銷員?，F(xiàn)在，小米努力跟各家芯片廠商搞好關系，未來或許也能像蘋果一樣控制各家芯片廠商的命運，立于不敗之地。

當然，也只是或許。

阿里也是一樣，投資的中天微雖然深耕摩托羅拉 PowerPC架構芯片多年，也推出了多款高性能芯片，可并未能打入主流市場。阿里旗下天貓盒子、天貓精靈用的也都是晶晨、聯(lián)發(fā)科的解決方案。如果開放中天微為市場提供芯片IP技術，再綜合各家芯片廠商的資源，打造自己的Ai平臺，倒是可行之路。

格力又是什么鬼？

各家做自研芯片的企業(yè)中，格力是最奇怪的。一家主營空調業(yè)務的公司，研發(fā)的半導體芯片能用到哪？跟主流的半導體市場又有什么區(qū)別？這是董明珠剛開始宣布研發(fā)芯片，就被市場關注的重點。

空調作為大功率電器，關系到產品質量的核心元器件包括功率半導體、高性能電容電阻、機電系統(tǒng)，反倒是內部的控制芯片對產品質量的影響有限。

格力旗下已經有凌達壓縮機、凱邦電機、新元電子以及格力電工，在空調壓縮機、機電系統(tǒng)、高性能電容、線材等領域處于國內乃至國際一線行列。不過這些元器件基本屬于自用，在產品設計上沒有為通用市場考慮，例如新元電子擅長的鋁電解電容器體積碩大，技術再一流也打不進廣闊的智能手機市場。近兩年開始向市場開放的凱邦電機、新元電子、格力電工，也還在探索階段。

近兩年電器產品控制系統(tǒng)的智能化正在改變家電市場，而這正是格力的短板。同時國內空調市場觸頂、海外空調市場開拓不穩(wěn)定，格力必須在自家產品元器件供應鏈上入手降低成本提高競爭力。電器控制芯片是一塊多年未能撼動的市場，在其他元器件已經實現(xiàn)自產自銷、成本大幅降低的背景下，控制芯片占總成本的比例水漲船高。

對于格力來說，布局控制芯片業(yè)務即是未來家電市場發(fā)展的核心訴求，也是降低供應鏈成本的必經之路。不過電器用的控制芯片屬于模擬芯片，與我們經常聽到的“自主研發(fā)”軟肋CPU、GPU相差甚遠，根本不是一個類型的產品。雖然市場需求也足夠大，可關聯(lián)性確實不強。

如果非要說格力缺乏的模擬芯片對CPU、GPU這類的數字芯片有什么助益，那格力也確實能先從電器控制芯片入手，然后拿下智能裝備智能汽車用控制芯片，接著逐步升級控制芯片繼承MCU、通用CPU，最后達到統(tǒng)領整個半導體市場?？蛇@種路線過于曲折，根本不現(xiàn)實。

從現(xiàn)有經驗來說，格力應該從成本最高的功率半導體和需求最大的電源控制芯片入手，來擴展自己的產業(yè)版圖。但董明珠顯然不是這么想的。

格力已經正式宣布自己在半導體市場上的定位是芯片設計，今年8月份成立了珠海零邊界集成電路有限公司表示了決心。

董明珠想要一步到位，快速掌握電器內部核心的模擬芯片控制芯片研發(fā)技術，而不是慢慢在邊邊角角的元器件配件上節(jié)省成本。

原因也很直觀，家電的智能化正在到來，格力必須在電器的控制系統(tǒng)上掌握話語權。可是沒實力怎么辦？

最近格力電器發(fā)布公告，將拿出30億入股消費電子ODM廠商聞泰科技，后者將收購模擬芯片大廠安世半導體，有意思的是聞泰科技也是小米手機重要的代工廠。不過聞泰科技收購安世半導體花了114億，據估算格力的30億能直接拿到安世半導體的股份也只有2.94%。

小米的核心代工廠被老冤家格力投資了，這事看起來實在奇怪。不過連富士康都要給格力面子合作，小米也就難以插手阻攔。

只是10億賭約還未結束，兩家就又續(xù)上了下一個五年乃至十年的緣分，董明珠與雷軍之爭看來永遠也撇不開了。兩個同樣從珠海成長起來的企業(yè)家，為未來的競爭合作留下了足夠多的余地。

雷軍雖然放任格力投資聞泰，不過也留下了主動權?，F(xiàn)在市場環(huán)境不好，雷軍也應該留一個人情讓聞泰自由發(fā)展；聞泰拿到的格力資源，也是小米的潛在資源。在董明珠即將退休的背景下，未來格力的智能手機業(yè)務做不下去，小米用市場平臺換資源，說不定還能順勢吞掉格力。畢竟格力在互聯(lián)網領域的布局幾乎為0，兩家更適合合作。

而這個時候，聞泰科技選擇格力的投資，無外乎正在進行的收購花錢太多缺錢了。

接受格力投資的核心在于：格力有錢；工業(yè)界正在各方推動下進行智能工廠升級，格力有錢還有智能裝備業(yè)務能給自己直接的幫助；格力還在布局智能手機業(yè)務，聞泰一直想從智能手機代工廠的身份轉型為智能手機品牌商，兩家相契合；最后聞泰收購安世還想拿下汽車半導體市場，董明珠投資的銀隆正在大規(guī)模布局新能源汽車，正好互補。

去年年初，澎湃新聞曾曝光過董明珠入駐銀隆之后，銀隆與格力在智能裝備上產生的大筆關聯(lián)交易。參照這樣的玩法，格力聞泰的結合也將拿到大量的關聯(lián)資源助益。所以，即便格力的30億沒有拿到多少安世多少股權，但只要控制了聞泰控制了市場渠道，遙控安世也能勉強說一句不是什么難事。

只是按照董明珠擅長的關聯(lián)交易玩法，格力投出去的30億，有多少是在聞泰手中轉一圈又通過采購合同回到格力的，還是一個問題。照這樣的算法，董明珠豪擲500億的口氣未來真正花出去多少錢，也是一個問題。

所以，聽上去格力要下重注投入半導體行業(yè)，但其實只是董明珠根據市場趨勢以及格力的發(fā)展戰(zhàn)略重整供應鏈，根本不是普通用戶理解的那種從零開始自建團隊“自主研發(fā)，掌握核心科技”。

畢竟自由市場不需要重復創(chuàng)造輪子，半導體產品技術市場上已經有之，采購就行。當下的環(huán)境是世界半導體市場正在進入重組期，各大半導體企業(yè)正在資本市場到處流轉。那我們根據業(yè)務契合度，買下來就行！

不過能不能吃下來就是問題了，同時跟所謂的“自主研發(fā)”也相差甚遠。但這是自由市場選擇的結果，是正確有效的。

開源芯片時代到來，半導體已經不是高精尖

關于CPU操作系統(tǒng)“缺芯少魂”的話題，媒體已經反思了近20年?？善鋵嵲缭?0年前，半導體行業(yè)就已經在世界上被定義為跟鋼鐵石油一樣的“夕陽產業(yè)”，靠著Intel前CEO貝瑞特創(chuàng)造的Tick-Tock芯片升級戰(zhàn)略——俗稱的擠牙膏，才勉強支撐下來。近20年來，歐美日韓臺已經因為市場環(huán)境太差倒下了大批半導體企業(yè)。直到近年來智能手機市場的崛起，才迎來了短暫的不到十年的第二春，可智能手機也不行了。

其實消費電子如此普及的今天，芯片技術已經不再是高精尖行業(yè)，以目前國內半導體產業(yè)的技術水平，就算刨除臺灣地區(qū)的積累，也處于國際一線水平。即便放任自流的發(fā)展下去，也會繼續(xù)繁榮下去。國內真正落后的技術，是生物科技產業(yè)，這是一個至今未能與國際市場接軌的行業(yè)。但我們卻因為各種問題，陷入在轉基因迷信里無法自拔。

半導體行業(yè)目前正在復制軟件行業(yè)開源模式的奇觀，進入到開源定制芯片時代。自從OpenRISC開源芯片框架發(fā)布以來，SPARC、PowerPC、alpha等紛紛投入開源領域。隨著開源芯片框架RISC-V的成熟，連ARM都開始試著開放了Cortex-M0/M3內核，國內爭議頗多的龍芯也將旗下的GS132和GS232兩款CPU內核開源。

因為半導體開源時代的到來，整個市場面臨洗牌重組，所以才出現(xiàn)了博通吞高通、Google特斯拉Amazon自己研發(fā)芯片、國內掀起自主研發(fā)熱潮這些景象。但對于現(xiàn)在的芯片市場來說，所謂的“自主研發(fā)”并不重要，重要的是打造了一個優(yōu)秀的開源芯片平臺。

現(xiàn)在，隨便一個用戶都可以到這些開源芯片的網站上，下載完整成熟的芯片設計IP。再加上世界范圍內成熟的晶圓代工體系、摩爾定律失效、芯片制造技術的發(fā)展已經觸頂，背后半導體技術的進入門檻已經越來越低，甚至任何團隊都可以輕松接觸到頂尖技術。半導體不再是一個具有獨占性、高深產業(yè)壁壘的行業(yè)。接下來所有公司將會進入同一起跑線。

從1980年聯(lián)電創(chuàng)造晶圓代工行業(yè)以來，到今天世界上已經有臺積電、三星半導體、格羅方德、中芯國際等多家技術一流的芯片制造企業(yè)，就連曾經的獨孤求敗Intel都在試探加入開放的晶圓代工市場行列。

目前芯片制造技術最高已經達到了7nm制程，可是隨著摩爾定律的失效，芯片制程的提高并未大幅提高芯片的能效表現(xiàn)。市場對更高級的制程技術持以消極態(tài)度，未來三年內，主流的晶圓代工企業(yè)，提供的技術差異性將難以感知。

更要注意的是：未來越來越多的晶圓代工企業(yè)將會達到同一的最高技術水準，晶元工廠將會像紡織廠一樣，沒有任何門檻的根據需求在世界各地落地。而其實19世紀，紡織機械一直是世界范圍內的高精尖技術。

而在技術走到盡頭的同時，半導體芯片產品的應用也走到了定制化時代。特別是比智能手機市場更大的物聯(lián)網市場，正在通過5G走入現(xiàn)實。半導體制造全面開放、芯片設計完全開源正在成為現(xiàn)實。

這正如過去30年里，開源軟件所走過的歷程。

1990年代，在微軟蘋果甲骨文SUN都還對開源軟件不屑一顧之時，處于危機中的IBM，在CEO郭士納的調研下發(fā)現(xiàn)市場因為定制化需求產生依賴開源軟件的現(xiàn)象，于是立馬決策擁抱開源軟件，1993年轉型企業(yè)服務咨詢，幫IBM又續(xù)上了30年的命，實現(xiàn)了大象跳舞的奇跡——大公司快速轉型。而Google更是靠著開源社區(qū)，迅速成長為互聯(lián)網巨頭，現(xiàn)在連蘋果微軟都開始主動擁抱開源。

半導體行業(yè)也正在復制這一路徑。

在半導體芯片領域，早在2000年左右市場就有了開源的預判，那時功能手機、家電、工業(yè)機床等各種工具正在快速電子化，市場需要海量可定制的ASIC、FPGA、MCU芯片。

2000年，市場已經出現(xiàn)了OpenCores這樣的開源芯片架構組織，長期更新提供開源的可定制的ASIC、FPGA芯片設計IP，隨后推出了OpenRISC開源架構，但OpenRISC遇到了版權糾紛，一直未能在MCU通用CPU市場發(fā)展起來。

SUN曾經在2005年宣布基于自家的SPARC架構，推出開源版的OpenSPARC，但2009年甲骨文收購SUN，導致這一項目處于不確定中。

同時電子產品價格過高，PC在相當長一段時間內依舊是世界最大的消費電子市場，相關定制芯片市場空間還不夠大也不夠穩(wěn)定。所以更有后續(xù)服務保障的ARM架構芯片占領了MCU市場，權益歸屬不明的明星架構MIPS性能越來越跟不上時代，近年來逐漸沒落。

但現(xiàn)在已經大不同了！

在MP3、MP4、智能手機、智能音箱的洗禮下，市場養(yǎng)成了MCU、ASIC、NPU等芯片的穩(wěn)定需求，已經不是CPU獨尊的時代。

在即將到來的物聯(lián)網時代，不同的智能邊緣終端產品對芯片的功能需求完全不同，芯片定制化已經成了趨勢。而ARM、CEVA等芯片IP提供商們的價格高，且合作申請周期過長，更重要的是不能隨意定制芯片內核，對接下來的芯片定制時代不友好。

開源則完美解決了這一問題。雖然各家的開源芯片出現(xiàn)了各種各樣的問題，但總有一家是市場最優(yōu)選擇！這就是RISC-V。

2010年加州大學伯克利分校為了學術研究方便，發(fā)起了一個全新的開源芯片架構——RISC-V。經過5代更迭之后，終于走向了成熟商用。目前RISC-V已經得到了IBM、NXP、西部數據、英偉達、高通、三星、Google、阿里、華為等100多家科技公司的支持。

英偉達、美光、三星、西部數據、CEVA等眾多主流芯片廠商正在將自家芯片內老舊的MIPS、成本不菲的ARM內核替代成RISC-V架構內核。

為了應對RISC-V內核MCU在可定制性上的優(yōu)勢，ARM已經開放了Cortex-M0/M3內核，并免預付授權費。免預付授權費預示著未來芯片設計廠商可選擇付費，或者用修改定制過的芯片內核抵消授權費，比RISC-V靈活性還高。

目前，RISC-V靠著更新的架構設計、自由的內核定制生態(tài)，在MCU領域已經形成了難以阻擋的勢力。

為了在半導體領域彎道超車，印度更是將RISC-V定義為國家標準指令集。

比照軟件開源的歷史，半導體行業(yè)的全面開放開源，將迎來芯片設計行業(yè)的大爆發(fā)，未來或許將誕生上萬上百萬家新型芯片設計公司。這是一個市場趨勢。

Google、特斯拉、Amazon、阿里、百度、華為等等企業(yè)不僅搶入芯片設計行業(yè)，還正在從Ai芯片內核研發(fā)入手，為未來的半導體開源時代編制自家的平臺。

也是因為有了RISC-V等一批芯片架構的開源，才出現(xiàn)了大批“自主研發(fā)”的半導體企業(yè)，趕上了半導體戰(zhàn)略規(guī)劃的班車。

但對于當下的半導體市場來說，除了頂尖的半導體制造工藝之外，更重要的就是參與國際開源半導體市場的規(guī)則制定，搶先一步打造一個優(yōu)質的開源平臺。

參與制定和執(zhí)行國際市場的規(guī)則，才是最重要的！

結語

半導體市場與其他領域一樣，是一個復雜的市場，由于涉及信息技術對市場規(guī)則的敏感度要強于其他市場。

在過去，半導體市場的準入門檻高，并不是技術門檻高而是規(guī)則門檻高。經過20多年的投入發(fā)展，國內市場已經足夠成熟能夠滿足國際半導體市場的規(guī)則要求，并且正在成為半導體市場規(guī)則新的核心制定者。

不過我們也只是剛剛學會國際貿易規(guī)則融入了國際市場，然后站在科技巨人們的肩膀上望向遠方，我們離超越乃至替代巨人還有相當遠的距離，更何況科技巨人不可替代只能以開放的姿態(tài)融入其中。

過于強調定義不甚清晰的“自主研發(fā)”其實跟行業(yè)的未來發(fā)展不符，而相關企業(yè)所聲稱的“自主研發(fā)”有很大的逢場作戲成分在內。

我們的半導體技術已經處于世界一流水準，世界那么大我們不必執(zhí)著于別人碗里的肉，參與制定標準規(guī)則、搶占未來的開源平臺才是核心。國內芯片企業(yè)也在積極融入世界市場，這是符合市場發(fā)展的。

在過去的LED、光伏市場，我們已經受到了“自主研發(fā)”教訓。當時國內企業(yè)為了追趕政策，一哄而上集體搶購歐美生產設備，緊接著又因為產能過剩導致市場寒冬，曾經大規(guī)模銷售生產設備的歐盟國家，又用反傾銷調查讓國內的LED、光伏市場雪上加霜。

這就是未能融入國際市場規(guī)則的惡果。

現(xiàn)在面向所謂“自主研發(fā)”的半導體市場，我們更應該關注的是：已經具備世界一流半導體產業(yè)之后，該如何積極融入并引導未來世界半導體行業(yè)規(guī)則的制定和實行。否則在半導體市場徹底開源開放后，我們的優(yōu)勢將一夜歸零，面臨成千上萬同類芯片設計公司的白熱化作坊化競爭。

在未來，所有致力于半導體開源生態(tài)建設的企業(yè)，將比逢場作戲宣稱所謂“自主研發(fā)”的企業(yè)更為重要。