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阿里云發(fā)布“IoT云上閉環(huán)”

作者: 編輯 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2018-09-21

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9月20日現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道,在2018杭州云棲萬(wàn)物智聯(lián)峰會(huì)上,阿里云IoT總經(jīng)理庫(kù)偉宣布已實(shí)現(xiàn)智能制造、智能人居、智能城市的深度布局,完成Link Platform、 Link Develop、Link Market三大物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)聯(lián)動(dòng),形成“IoT云上閉環(huán)”,為新制造助力。 據(jù)悉,阿里云IoT工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)定位于平臺(tái)賦能、資源整合和輸出基礎(chǔ)服務(wù)能力,與伙伴共創(chuàng)工業(yè)互聯(lián)1+N平臺(tái),致力于為80%的中小制造企業(yè)帶來(lái)安全高效、低成本、易部署的智造整體解決方案和升級(jí)型服務(wù)。




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