資料顯示，北美市場第一臺(tái)4G手機(jī)是HTC聯(lián)合Verizon在市場推出的，然而這家“臺(tái)灣之光”企業(yè)在Sensation/XL（G14）觸及頂峰后，開始接連走下坡路。

2011年4月，HTC股價(jià)最高達(dá)到1238.1新臺(tái)幣，目前僅剩39.9新臺(tái)幣，最高點(diǎn)到現(xiàn)在跌了97%……

不過，手機(jī)業(yè)務(wù)，HTC并未打算放棄。

據(jù)外媒報(bào)道，HTC高級射頻工程師Kevin Duo在LinkedIn檔案中透露，驍龍855、驍龍835（MSM8998）外掛X50 5G基帶等平臺(tái)都在開發(fā)中。

從高通釋放的信號(hào)來看，下一代旗艦SoC“驍龍855/驍龍8150”并不會(huì)集成5G基帶，而是需要外掛。前者預(yù)計(jì)內(nèi)建下載速率2Gbps的X24基帶并采用7nm工藝。

目前，唯一一款使用驍龍835外掛X50實(shí)現(xiàn)5G的手機(jī)是Moto Z3。

按計(jì)劃，高通將在今年第四季度公布“驍龍855/驍龍8150”的詳細(xì)規(guī)格信息，三星Galaxy S10有望在明年1月9日首發(fā)。