高通布局未來智能物聯(lián)芯片市場的關鍵一招宣告失敗。

在中國國家市場監(jiān)管總局進一步審查階段截止日（2018 年 8 月 15 日）到來之前，高通不再有耐性，選擇放棄收購荷蘭半導體公司恩智浦。

高通方面 7 月 26 日表態(tài)，因和恩智浦約定的交易期限已到期，收購終止，并向后者支付 20 億美元收購終止解約費用。

這起跨時 21 個月、交易金額達 440 億美元、需 9 個國家監(jiān)管審核、全球史上最大芯片并購案，最終黃了。

當被問及為何不繼續(xù)延長要約、給中國監(jiān)管方更多時間時，高通 CEO 史蒂夫 · 莫倫科夫表示，高通除了通過并購尋求新機遇的同時，也需要提供確定性，" 不僅是給投資人和合作方確定性，也需要給我們的員工以確定性。"

這樣的答復看似冷靜而體面。然而，扎心的是，除了 "20 億美元‘分手費’相當于高通去年營收的 8.9%，凈利潤的 80%"，對未來物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的宏偉布局遇挫，更讓看熱鬧的群眾感嘆：高通這次傷得不輕。

夢碎

自 2016 年 10 月高通首次提出收購恩智浦起，這樁收購案就震驚了全球半導體行業(yè)。

業(yè)內(nèi)人士津津樂道于雙方的聯(lián)姻匹配度：高通是全球最大的移動計算與通信芯片廠商，尤其在移動通信領域，近乎壟斷地位；恩智浦雖然體量不如高通，但在汽車芯片、微控制器芯片、金融 IC 卡芯片、移動支付芯片等領域占據(jù)領先地位。

如果高通能夠并購恩智浦，就能把自己的智能手機芯片業(yè)務和所有智能互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品結(jié)合起來，快速擴大芯片業(yè)務版圖，推動業(yè)務向多元化轉(zhuǎn)型，成為一個幾乎無人能敵的國際超級半導體巨頭。

就連史蒂夫 · 莫倫科夫也曾公開表態(tài)，" 將高通領先的 SoC（集成電路芯片）能力和技術路線圖，與恩智浦領先的產(chǎn)業(yè)分銷渠道以及在汽車電子、安全和物聯(lián)網(wǎng)領域的優(yōu)勢加以結(jié)合，相信我們將在讓客戶盡情享受智能互聯(lián)的世界時具備更勝一籌的能力。"

彼時，還有分析人士撰文預測，一旦這期并購成功，高通還將獲得恩智浦旗下的十余家半導體晶圓廠和封裝測試廠，從而打通和控制從芯片設計到生產(chǎn)制造、封裝、測試的整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，對全球消費電子產(chǎn)品的主要芯片業(yè)務掌控能力進一步增強。

而在此基礎上，后端應用市場多個戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展也將深受影響。具體來說，隨著以 5G、智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)為應用重點的新一輪科技轉(zhuǎn)型浪潮來臨，如果高通把自己的商業(yè)優(yōu)勢沿用到恩智浦占絕對優(yōu)勢的那些市場，會有更多下游的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)進入 " 高通模式 "，這個影響范圍之大，不可想象。

可惜幾個月過去，這樁并購案最終沒能抵得過投資人的焦慮情緒，高通選擇在中國監(jiān)管部門審查結(jié)束前，向恩智浦收回 440 億美元的 " 彩禮 "，支付 20 億美元 " 分手費 "，半導體史上最大并購案夢碎。

外憂

或許是考慮這一消息的負面影響，聯(lián)姻夢碎的第一時間，高通宣布取消原本 100 億美元的股票回購計劃，改為回購 300 億美元的股票，希望一次提振股價。

截至 7 月 26 日美股收盤，高通漲 0.97%，算是對股市投資人有了一個交代。

但讓高通董事會頭疼的是，在新鮮熱乎的 " 蘋果下一代 iPhone 不再使用高通的無線芯片，或?qū)⑥D(zhuǎn)而擁抱高通的競爭對手英特爾 " 消息出爐后，高通要如何給自己一個完美的交代？

高通的崛起源于對移動通信市場的提早布局。智能手機時代，高通力壓英特爾等老牌競爭對手，成為手機芯片領域的霸主。

無論是市場份額還是技術層面，高通 " 獨裁 " 大權在握，拒絕向其他芯片設計公司授權，而是直接向手機廠商收取專利費。不止一家手機廠商抱怨過高通專利費用過高，尤其 2016 年高通訴魅族專利侵權案，讓更多人認識到一個業(yè)內(nèi)的公開秘密。

手機廠商凡使用高通芯片須支付 5% 的 CDMA 系列技術許可費；即使不使用高通芯片，也要支付高通不菲的專利許可費用，因為只要手機廠商設計的手機支持 3G/4G 網(wǎng)絡，就會不可避免地用到高通的無線通信技術。縱使強大如蘋果公司，一年也須向高通支付 20 億美元的專利授權費用。

但現(xiàn)在，高通的高墻下出現(xiàn)了松動：華為自 2014 年起就有意識地在 Mate 系列手機上使用自主研發(fā)的麒麟芯片；三星在今年的 Galaxy S9 中已減少了高通芯片的使用，并計劃向其他手機廠商推薦出售自家研發(fā)的芯片；最新曝出的 " 高通丟失蘋果下一代 iPhone 訂單 "，則極有可能被競爭對手英特爾搶去。

全球智能手機市場增長的停滯讓競爭形勢更加焦灼：2017 年全球智能手機市場出現(xiàn)史上首次下滑，而 2018 年已經(jīng)過去的這兩個季度里，市場同樣在持續(xù)下滑。

集邦拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋認為，鑒于智能手機市場的成長已是 " 幾乎停滯 " 的狀態(tài)，雖然 5G 有機會迎來一波新的成長動能，但是否會帶來一波新的 " 換機潮 " 還有賴于通信行業(yè)的態(tài)度，目前市場普遍還是 " 謹慎布局 " 的態(tài)度看待智能手機市場。

言下之意，芯片廠商的手機市場未來還能有怎樣的大增長，不甚樂觀，高通的移動通信業(yè)務還能否高速增長，也不甚客觀。

內(nèi)患

更頭疼的問題還是來自高通內(nèi)部。

IT 觀察人士冀勇慶表示，在當前的競爭形勢下，高通收購恩智浦最大的意義在于 " 至少將雞蛋放在兩個籃子里 "。

吞了恩智浦，高通一可借恩智浦優(yōu)勢減輕對手機業(yè)務的依賴，解城下之圍，二則可加碼智能物聯(lián)，推動自身向更廣闊的芯片市場轉(zhuǎn)型。

一直以來，高通的主營業(yè)務分為 QCT（高通半導體業(yè)務術）和 QTL（高通技術許可業(yè)務）兩大部分。而從財報上看，這兩大主營業(yè)務幾乎占據(jù)九成的營收，汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興領域的營收只占到一成左右。

進入 5G 時代，5G 應用不再局限于手機，而將廣泛分布在更為廣闊的物聯(lián)網(wǎng)領域。高通也意識到必須尋找手機意外的其他增量市場。

" 高通在很多領域都發(fā)現(xiàn)了市場增長的機會，包括移動物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)安全、移動計算、車載信息處理、車載信息娛樂等。" 高通戰(zhàn)略與企業(yè)并購執(zhí)行副總裁 Brian Modoff 說，他非?？春梦锫?lián)網(wǎng)和汽車行業(yè)的市場潛力。

他還透露，2017 年物聯(lián)網(wǎng)、汽車、移動計算新生領域業(yè)務的營收總和達到了 30 億美元，物聯(lián)網(wǎng)將成為高通第二大市場，將涌現(xiàn) 430 億美元的潛在市場機會。

但現(xiàn)在，這兩個眼看要到手的籃子沒了，高通未來的轉(zhuǎn)型之路也將不會好走。

一方面，高通在物聯(lián)網(wǎng)領域存在明顯短板。" 高通本就缺少物聯(lián)網(wǎng)專用的微控制器（MCU）與感測器等產(chǎn)品線。" 姚嘉洋說，而恩智浦在物聯(lián)網(wǎng) MCU 市場居于領導地位，感測器方案也相對完整，而這些均在物聯(lián)網(wǎng)市場中居于重要地位。

另一方面，英特爾、谷歌、英偉達等均在發(fā)力車載芯片，尤其是英特爾和英偉達勢頭相當猛，前者亟待一血痛失手機芯片市場的前恥，后者則一直悶不吭聲往前沖，與各大車企的研發(fā)合作進展迅猛。而高通目前在此領域尚未凸顯明顯優(yōu)勢。

在接受外媒采訪時，史蒂夫 · 莫倫科夫表示，高通可以在沒有恩智浦的情況下繁榮發(fā)展，因為高通仍然具有領先的技術優(yōu)勢以及對未來擁有清晰的戰(zhàn)略規(guī)劃。

未來會是如此嗎？冷酷的市場以及虎視眈眈的競爭者應該會給出答案。

來源：新浪財經(jīng)