昨天下午，聯(lián)想在北京再次召開了新拼發(fā)布會，其中包括“五殺”小米的聯(lián)想Z5S，雖然該機的性價比很不錯，但是其熱度卻被壓軸的聯(lián)想Z5 PRO驍龍855版給掩蓋了。搭載驍龍855的聯(lián)想Z5 PRO跑分高達36萬之多，官方稱其為屠榜者。而且還是全球“首發(fā)”驍龍855處理器。并且宣布其將會在明年1月24號開售。

按照慣例，應該會是三星S10全球首發(fā)驍龍855，小米旗艦國內首發(fā)，突然而至的聯(lián)想似乎打亂了不少人的布局，瞬間吸引了無數人的焦點。不過，距離這款驍龍855手機的上市還有一個多月的瞬間，那么聯(lián)想真的穩(wěn)了嗎？

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就在今天下午，高通官方發(fā)布微博稱，在本月初的中國移動全球合作伙伴大會上 ，已經攜手小米等手機廠商展示了基于驍龍855的5G樣機。而且驍龍855已經向客戶提供樣片，商用的中端也在準備當中，估計不久之后就會有相關的5G手機推出。并且在微博結尾@小米手機。

雖然內容表現(xiàn)的很含蓄，其實也就是說，聯(lián)想Z5 PRO與此前曝光的小米MIX 3 5G版，VIVO NEX 5G版還有OPPO FINDX 5G版都是同一批的驍龍855樣片打造的，都不是最終的量產版本。

更有意思的是，小米市場部總監(jiān)臧智淵轉發(fā)了這條微博，并且給出了重要信息：1，月初已展示、2，批量發(fā)貨、3，真·First。小米手機官方也劃出了重點，稱First。

通過這些信息，我們不難看出，在明年一月份，小米9或者是小米MIX 3 5G版將有可能趕在聯(lián)想之前推出，亦或者是真正的批量出貨。即便是聯(lián)想全球首發(fā)，或許也只是限量發(fā)售。