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聯(lián)發(fā)科新品Helio P70要來了?繼續(xù)增強AI性能

作者: 編輯 來源:互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布時間:2018-10-18

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iMobile 手機之家,10月18日消息 在今年初聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Helio P60處理器,整體來說其性能還是有非常大進步的,稍弱于驍龍660一些,在今年的新機中,除了Nokia X5而外,基本的都是OV一些線下走量機型在采用。

而近日有消息透露聯(lián)發(fā)科下一款處理器Helio P70即將發(fā)布,P70將會采用和P60相同的8核心設計(4xA73+4xA53),配合Mali-G72 GPU,但是GPU頻率以及核心數(shù)量暫不明確,新SoC將會著重提升處理器的AI能力,具備與P60類似的獨立APU(也有消息顯示為NPU)。

從定位來說,Helio P60當初是直奔驍龍660而去,那么P70的對手自然就是驍龍710,至于最終的表現(xiàn)如何,咱們還是需要有更多確認消息才能判斷。

聯(lián)發(fā)科新品Helio P70要來了?繼續(xù)增強AI性能

via GSMArena

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