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一步步新技術(shù)研討會(huì):施奈仕膠水在會(huì)議上探討電子膠粘行業(yè)新未來(lái)

作者: 編輯 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2024-07-15

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2024年7月11日,由雅時(shí)國(guó)際商訊ACTInternational主辦的“一步步新技術(shù)研討會(huì)”在東莞富力萬(wàn)達(dá)文華酒店隆重舉行,本次研討會(huì)以“智能工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型與可靠性提升方案”為主題。施奈仕榮幸受邀參加此次盛會(huì),作為國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的電子膠粘劑企業(yè),與行業(yè)專家、企業(yè)代表及技術(shù)精英,共同探討智能制造領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)和創(chuàng)新解決方案。

東莞:智能制造與數(shù)字化轉(zhuǎn)型的前沿

東莞,這座有著“世界工廠”之稱的城市,是國(guó)內(nèi)大型電子產(chǎn)品制造和出口基地之一,擁有著完善的電子產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu),從電子元件制造到成品組裝,涵蓋了電子制造業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)。

經(jīng)過(guò)東莞政府大力推動(dòng)工業(yè)發(fā)展,助力企業(yè)采用云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等現(xiàn)代信息技術(shù),加快智能制造體系的建設(shè),這一策略的實(shí)施,為東莞的電子制造業(yè)帶來(lái)了轉(zhuǎn)型升級(jí)的新機(jī)遇。

施奈仕總部設(shè)立于東莞,在成熟的電子制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和技術(shù)創(chuàng)新氛圍下,為施奈仕的產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)提供無(wú)可比擬的便利和資源。施奈仕能夠在這樣的環(huán)境中快速成長(zhǎng)和拓展,有效利用當(dāng)?shù)刎S富的產(chǎn)業(yè)資源和人才優(yōu)勢(shì),推動(dòng)公司的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

會(huì)議亮點(diǎn)與施奈仕技術(shù)展示

借助城市優(yōu)勢(shì)及一步步論壇的技術(shù)資源,本次東莞論壇會(huì)議吸引到國(guó)內(nèi)外眾多技術(shù)專家和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的廣泛參與,施奈仕也在其中展示出企業(yè)在電子膠粘劑技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)實(shí)力和創(chuàng)新成果,特別是在消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域的膠粘劑應(yīng)用。

本次技術(shù)議題涵蓋從半導(dǎo)體制造的質(zhì)量保證到AI在制造業(yè)中的深度應(yīng)用。例如“無(wú)空洞焊接解決方案”“PCB失效分析在提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性中的重要性”“國(guó)產(chǎn)高端ICT新技術(shù)”等優(yōu)秀議題。此外,論壇還重點(diǎn)討論了邊緣AI和大模型技術(shù)如何賦能工廠數(shù)智化轉(zhuǎn)型,展示出智能制造在提升效率和降低成本方面的巨大潛力。

會(huì)議中,施奈仕特別關(guān)注“膠粘劑在消費(fèi)電子和汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)品創(chuàng)新及應(yīng)用方案”“電子行業(yè)灌封工藝應(yīng)用”等相關(guān)議題,這些議題展示了如何通過(guò)高性能材料提高電子組件的可靠性和耐久性,學(xué)習(xí)和了解行業(yè)相關(guān)的技術(shù)知識(shí)對(duì)于施奈仕的未來(lái)研發(fā)方向提供關(guān)鍵著思路。

作為技術(shù)論壇,施奈仕不僅展示出電子膠粘劑產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力,還與多家頂尖企業(yè)的決策者進(jìn)行了深入交流,探討更多的合作機(jī)會(huì)。且成功與多個(gè)行業(yè)協(xié)會(huì)達(dá)成了初步合作意向,旨在共同推動(dòng)電子制造領(lǐng)域的可持續(xù)發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步。

技術(shù)前瞻與未來(lái)方向

隨著智能制造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入發(fā)展,施奈仕將繼續(xù)利用其在東莞這一全球制造中心的地理和技術(shù)優(yōu)勢(shì),推動(dòng)更多創(chuàng)新項(xiàng)目和技術(shù)研發(fā),為全球電子產(chǎn)品的可靠性和性能提升做出更大貢獻(xiàn)。施奈仕的未來(lái)布局和戰(zhàn)略決策將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心,以滿足全球市場(chǎng)不斷變化的需求,推動(dòng)公司及整個(gè)電子制造業(yè)向更高標(biāo)準(zhǔn)和更廣前景邁進(jìn)。

這次“一步步新技術(shù)研討會(huì)”的成功參與,不僅是施奈仕技術(shù)力量的展示,更是其市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力的一個(gè)重要里程碑。施奈仕在未來(lái)的行業(yè)發(fā)展中,也將繼續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新潮流,塑造電子制造業(yè)的全新面貌。

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