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造芯熱各方尋突圍 芯馳科技硬核實力強勢破圈

作者: 編輯 來源:互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布時間:2020-10-30

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在汽車“新四化”的浪潮下,新硬核芯片玩家――芯馳科技正在快速出擊,助力車企更快搶占智能化賽道。

10月27-29日,2020中國汽車工程學會年會暨展覽會SAECCE 2020在上海汽車會展中心舉辦,芯馳科技現(xiàn)場展示了搭載芯馳科技9系列芯片的智能座艙、快速高效的360環(huán)視系統(tǒng)、內置C-V2X協(xié)議棧的網(wǎng)關芯片、單屏多系統(tǒng)等產(chǎn)品,全方位展示了其在智能座艙、中央網(wǎng)關、自動駕駛等方面所具備的領先實力。

造芯熱各方尋突圍 芯馳科技硬核實力強勢破圈

與此同時,芯馳科技還參與了同期舉辦的2020 C-V2X“新四跨”暨大規(guī)模先導應用示范活動。在大規(guī)模測試中快速通過了性能測試,作為唯一一家車規(guī)芯片企業(yè)通過完整性和兼容性測試,芯馳在國產(chǎn)汽車核心芯片市場的實力不容小覷。

不難看出,無論是產(chǎn)品布局規(guī)劃還是市場導入的節(jié)奏,芯馳顯然是有備而來。覆蓋智能座艙、中央網(wǎng)關及自動駕駛的綜合業(yè)務定位,以及快速響應市場,可擴展、易開發(fā)的產(chǎn)品設計,為搶灘國產(chǎn)汽車核心芯片市場打造了有利的開局。

車企的

當前,全球汽車產(chǎn)業(yè)正處于深度變革的關鍵時期,芯片是智能網(wǎng)聯(lián)汽車的重要核心部件,不少車企希望能夠有芯片廠商提供易于開發(fā)、安全級別高且快速支持量產(chǎn)的車載芯片解決方案。這對芯片廠商而言注定是一場速度與技術實力的較量。

2020年,全球汽車產(chǎn)業(yè)迎來了百年大變革時期,包括上汽、長安、長城等車企紛紛加快了電動智能化的轉型步伐,紛紛想把自己變成數(shù)字化軟件公司以及智能出行服務商。

然而,與之形成鮮明對比的是,雖然我國是汽車產(chǎn)銷大國,但是我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚,導致我國車載芯片一直被國際巨頭企業(yè)壟斷。

不少國產(chǎn)車企人士擔憂,在“新四化”的轉型過程中,隨著深度學習算法的引入,數(shù)據(jù)處理量不斷增加,同時高端汽車芯片的使用也更加廣泛,屆時車企或出現(xiàn)芯片危機。

對此,不少車企人士表示,在智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代,如果車企的芯片產(chǎn)品仍然受制于國際廠商,等同于將命運握在別人手中?!拔覀円恢痹趯で髧a(chǎn)優(yōu)質的芯片廠商來進行合作。”

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總體來看,如今智能網(wǎng)聯(lián)汽車聲勢日隆,不少國產(chǎn)車企也有了更為強烈的芯片國產(chǎn)替代需求。

那么,車企對于智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片產(chǎn)品究竟有哪些具體的要求?國產(chǎn)芯片能否迎合車廠的需求?

“軟件定義汽車”最關鍵的還是芯片產(chǎn)品。不少車企在各大公開場合表態(tài),希望芯片廠商能夠提供更高算力、易于開發(fā)、更高安全級別的芯片應用解決方案,這個安全級別不僅僅是功能安全,還有數(shù)據(jù)安全。與此同時,在巨大的轉型壓力下,能夠支持車廠快速實現(xiàn)量產(chǎn)落地的芯片產(chǎn)品成為重點考量的標準。

而中汽創(chuàng)智科技有限公司首席執(zhí)行官李豐軍介紹,在智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代,不僅對芯片的需求大幅提升,對芯片的算力等要求也更高。尤其是自動駕駛芯片,不能再基于傳統(tǒng)的汽車芯片架構打造而成。與傳統(tǒng)普通汽車的芯片相比,智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片所需的算力和適配區(qū)間要比普通芯片更高,同時安全層面的要求也更為嚴格。

簡單來說,常規(guī)芯片已經(jīng)無法適用于未來智能電動汽車。

傳統(tǒng)汽車賣出去功能就固定了,但是未來汽車是人們移動生活空間,智能化、網(wǎng)聯(lián)化等功能不斷增多,并且這些功能在汽車的全生命周期都是可升級的,還需要隨時處于交互狀態(tài)。

實現(xiàn)這一切的前提,需要有一個強大的計算平臺作為支撐,否則便無法做到軟件的不斷升級迭代,以及整車OTA功能等等。

以特斯拉為例,特斯拉之所以能夠成為全球智能駕駛領域的標桿企業(yè),其Autopilot系統(tǒng)無論是在功能開放程度還是實際使用體驗上都要優(yōu)于其它傳統(tǒng)車企的產(chǎn)品,很大程度離不開其自研的自動駕駛芯片以及軟件能力。

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特斯拉在產(chǎn)品迭代中積累了對自動駕駛算法和軟件的深度理解,但逐漸意識到,供應商所提供的芯片算力、功耗、效能等已經(jīng)無法滿足對汽車功能的設計要求。于是,特斯拉決心自研芯片。

早在2016年,特斯拉就開始進行芯片研發(fā),并且在2019年4月正式推出了FSD 1.0芯片,隨即便搭載Autopilot 3.0系統(tǒng)實現(xiàn)了量產(chǎn)。據(jù)悉,Autopilot 3.0系統(tǒng)搭載了兩個特斯拉自研的FSD芯片,單顆算力72TOPS,平臺算力則達到了144 TOPS。

車載芯片爭奪戰(zhàn)打響

當前,電動智能汽車正在加速駛來,關于自動駕駛、智能座艙等新一輪的車載芯片市場大戰(zhàn)開始逐漸打響。

近期,有報道稱,蔚來汽車已經(jīng)成立獨立的硬件開發(fā)團隊,計劃自研自動駕駛芯片。這是繼特斯拉之后,又一家宣布要自研自動駕駛芯片的車企。

有相關數(shù)據(jù)顯示,2020年,汽車電子系統(tǒng)的成本將占整車成本的50,未來汽車電子所占的成本還將繼續(xù)上升。

很顯然,對于車企來說,通過自研或者合作牢牢掌握核心芯片,不僅可以保證供應鏈體系的安全,還可以有效控制整車的開發(fā)成本。

事實上,除了蔚來計劃要自研芯片之外,包括北汽、上汽、吉利、比亞迪等車企更是通過合資、合作等方式,布局了車載芯片市場。例如,吉利旗下億咖通科技,不僅與多家芯片企業(yè)達成了合作,還通過合資等方式布局智能汽車芯片市場。

總體來看,目前發(fā)力智能汽車芯片市場的新老玩家主要有四類企業(yè):第一類是以恩智浦、瑞薩等為代表的傳統(tǒng)汽車芯片廠商,加速轉型發(fā)力智能汽車芯片市場;第二類是高通、英特爾等為代表的老牌消費類芯片公司,通過兼并購進軍智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)。

除此之外,智能汽車芯片市場還有另外兩大類新入局者,分別是整車廠商以及一眾初創(chuàng)公司。

與原本就從事芯片制造的企業(yè)相比,新入局者不僅要完整掌握整個芯片的開發(fā)流程,還需要熬過漫長的驗證及導入周期,所面臨的困難和挑戰(zhàn)更多。

慶幸的是,以芯馳科技為代表的一批新硬核玩家正在加速崛起,并且在一些核心技術方面表現(xiàn)地非常出彩。據(jù)了解,芯馳科技的研發(fā)團隊均來自長期專注于芯片行業(yè)的高科技人才,還有來自互聯(lián)網(wǎng)和消費電子行業(yè)的人才,更有在車廠、Tier1等長期專注于汽車生產(chǎn)制造的專業(yè)人才。

正是如此,芯馳科技在做芯片底層設計時,就充分考慮了最終的應用場景,并且將底層設計做到更加合理,以便后續(xù)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的軟件運行及升級順利進行。

目前,芯馳科技自主研發(fā)了X9智能座艙芯片、G9中央網(wǎng)關芯片、V9自動駕駛芯片三大系列國產(chǎn)高端車載芯片,且都是域控制級別的大型SoC芯片,在算力、功耗、性能等方面都有超強的領先優(yōu)勢。

以X9系列智能座艙系列芯片為例,X9系列芯片集成了高性能CPU、GPU和AI加速引擎,可以同時驅動多達8塊全高清1080P屏幕以及多個操作系統(tǒng)的極速順暢運行,同時還考慮了不同客戶的使用需求。

造芯熱各方尋突圍 芯馳科技硬核實力強勢破圈

整車廠采用X9系列芯片,只需要開發(fā)一次便可以完成低端、中端、高端車型的全覆蓋,不僅幫助整車廠節(jié)約多次開發(fā)成本,還大大幫助整車廠縮短開發(fā)周期。

而此次新四跨大規(guī)模測試和示范活動中,芯馳針對全新整車電子電氣架構設計的G9X核心網(wǎng)關芯片以其20路CAN FD、16路LIN和原生雙千兆時間敏感以太網(wǎng)的連接能力以及獨有的SDPE硬件包引擎吸引了眾多處于架構變革中的主機廠,而在C-V2X測試中SDPE的國密和協(xié)議棧硬件加速能力,則讓證書驗簽、數(shù)據(jù)通信加解密、協(xié)議棧和場景庫運行速度得到了質的提升,無論是在核心網(wǎng)關設計還是C-V2X的OBU/RSU核心處理,芯馳G9X都營造了足夠的期待。

造芯熱各方尋突圍 芯馳科技硬核實力強勢破圈

誰能突圍

群雄逐鹿背后,對于汽車芯片新玩家來說,既是機遇也是挑戰(zhàn)。

一方面,芯片產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)和技術都是疊加式發(fā)展的,需要沉下心做好技術和產(chǎn)品。

另一方面,一款芯片從設計到測試、到大規(guī)模應用,需要經(jīng)過無數(shù)次的測試與驗證。如果順利進入主機廠供應鏈,仍然還需要諸多的磨合測試,這個周期至少需要3-5年,這對芯片企業(yè)的資金實力要求非常高。

毫不夸張的說,一款芯片從初始設計到量產(chǎn)落地,就是“十年磨一劍”。

例如,自動駕駛領頭羊企業(yè)Mobileye用了整整8年才拿下第一張車企訂單,而英偉達當前主力芯片Xavier的研發(fā)耗資也達到了20億美元約133億元人民幣。

現(xiàn)階段,大多數(shù)國產(chǎn)芯片初創(chuàng)公司主要集中在軟件算法為主的AI芯片或者低價值的MCU領域進行PK,而在更核心的大型車規(guī)處理器賽道卻鮮有公司涉及。

這背后,與車規(guī)處理器的高技術、資金、市場等壁壘有直接的關系。

很顯然,在群雄逐鹿的市場競爭下,誰能夠更深刻地把握客戶需求,為客戶解決痛點,誰就能夠實現(xiàn)突圍。

據(jù)了解,在每款產(chǎn)品的設計之初,芯馳科技就會考慮產(chǎn)品是否符合客戶生態(tài)發(fā)展趨勢,以及如何縮短客戶的研發(fā)周期、減少客戶的研發(fā)投入等等因素。

此外,芯馳科技還同時布局了軟硬件、算法及應用方案等,并且圍繞芯片建設了產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,目前已經(jīng)集結了71家合作伙伴,基于芯馳科技的芯片提供從操作系統(tǒng)、算法到應用端的一體化解決方案。

造芯熱各方尋突圍 芯馳科技硬核實力強勢破圈 芯馳部分合作伙伴

芯馳科技CEO仇雨菁表示,“算法最終都需要芯片來實現(xiàn),同時芯片也要和算法、系統(tǒng)緊密結合,才可以更好地服務于汽車的智能網(wǎng)聯(lián)需求?!?/p>

如此,也成就了芯馳科技的產(chǎn)品,更加契合終端客戶的需求。這也成為了芯馳科技的核心競爭力。

目前已經(jīng)有多家車廠及Tier1企業(yè)對芯馳科技的產(chǎn)品、服務等給予了高度評價。有某芯片資深人士直言:“我們測試過芯馳科技的產(chǎn)品,實際測試指標遠遠超乎我們的預期,甚至在某些性能指標上還超過了國際大廠?!?/p>

在汽車新四化的轉型路上,各大車企及Tier1廠商紛紛開始節(jié)衣縮食,以節(jié)約更多的成本投入到新技術的研發(fā)上面。

芯馳科技的產(chǎn)品,可以幫助客戶大幅縮短研發(fā)周期、減少研發(fā)投入等,無疑是大大減輕了車企的轉型壓力。

接下來,芯馳科技將高效迅速賦能科技,加速項目的成功落地,助力車企更快搶占汽車智能化賽道。

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