2月18日消息，據(jù)德國網(wǎng)站W(wǎng)infuture報道，美國國際貿(mào)易委員會在近日發(fā)布了一份公開文件，涉及到蘋果公司與高通在晶片方面的商業(yè)合作，Winfuture根據(jù)文件分析，盡管蘋果與高通在基頻參考設計方案上有所不和，但是在未來的至少四年內，雙方都會依舊保持合作關系。

據(jù)悉，蘋果與高通在不久前曾針對基頻授權模式有了一些糾紛，目前雙方都已經(jīng)言歸于好，蘋果方面公開表示將會重新采用高通的基頻技術，高通方面也回應稱將會接手英特爾的基頻技術部門，但外界還是有不少聲音認為蘋果與晶片商的友好關系不會太長久，畢竟蘋果方面總是習慣于先技術合作，然后在后期招募人才進行自主研發(fā)。

但是根據(jù)美國國際貿(mào)易委員會的文件來看，蘋果今年的5G iPhone將會采用高通的X55晶片，后續(xù)的新機系列也會繼續(xù)搭載X60、X65與X70 5G晶片，雖然目前只有X55被正式公布，其他的只是暫定代號，但是想必雙方的合作不會太短。

從蘋果目前的情況來看 ，其今年的5G基頻研發(fā)進度很難趕上第一代5G新機的上市時間，因此蘋果將會沿用此前與英特爾的合作模式，在特定機型上使用高通5G晶片，然后在自主晶片研發(fā)完成后，再在其他機型上應用，但是如何使各機型的5G體驗一體化，避免形成實際體驗中的落差，就是蘋果需要認真考慮的了。

本文編輯：施怡