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圖 OPPO預(yù)熱Realme U系列新機(jī) 將首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器

作者: 編輯 來源:互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布時間:2018-11-17

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在聯(lián)發(fā)科正式公布新款Helio P70處理器之后,OPPO旗下子品牌Realme通過官方推特賬號表示將會全球首發(fā)Helio P70處理器的手機(jī)。公司今天已經(jīng)確認(rèn)近期將會推出U系列新機(jī),也是首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器的手機(jī)。但公司并未披露這款新機(jī)的任何信息,包括發(fā)售時間和發(fā)售價格等。

U系列是Realme系列的第三款手機(jī)系列,根據(jù)外媒91Mobiles報道即將到來的U系列將會主打自拍功能。至于聯(lián)發(fā)科的Helio P70芯片,則發(fā)布于10月24日,定位中端,性能比P60提升13%。具體來說,P70采用臺積電12nm FinFET工藝,CPU部分由Cortex A73×4(2.1GHz)+Cortex A53×4(2 GHz)組成,GPU為ARM Mali-G72 MP3(900MHz)。與上一代Helio P60相比,效能提升13%。

P70內(nèi)建全網(wǎng)通較基帶,下行Cat.7,最高支持1080P分辨率和3200萬像素單攝像頭(或2400萬+1600萬像素雙攝),至于AI單元/藍(lán)牙4.2/UFS 2.1和LPDDR4X-1800等特性,則均未欠奉。

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