新基建催生芯片制造新風(fēng)口

本報(bào)訊 記者杜鑫“新基建為推動(dòng)核心技術(shù)的源頭創(chuàng)新提供了難得的歷史機(jī)遇?！敝袊?guó)工程院院士、清華大學(xué)材料科學(xué)與工程系教授周濟(jì)日前在“新基建-芯片制造的新風(fēng)口”交流會(huì)上說。

對(duì)此，華微電子產(chǎn)品總監(jiān)楊壽國(guó)表示，功率半導(dǎo)體器件是電能轉(zhuǎn)換的核心，是新基建的“心臟”。新基建給芯片帶來了更加豐富的應(yīng)用場(chǎng)景和更大的市場(chǎng)需求。同時(shí)，疊加上目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)遇，本土功率半導(dǎo)體器件需求將趨于旺盛。這將促進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。在功率器件領(lǐng)域，靠的不是更小線寬的半導(dǎo)體設(shè)備，依靠的是特色工藝技術(shù)，因此，功率器件是半導(dǎo)體行業(yè)有望率先打破國(guó)外壟斷的領(lǐng)域。

有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2022年，中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1960億元，2019~2022年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將會(huì)達(dá)到3.7。

“新的應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)芯片提出新的要求，這就促進(jìn)了國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)的進(jìn)步和迭代，特別是在功率器件領(lǐng)域?！睏顗蹏?guó)舉例說，該公司正在研發(fā)DSC雙面散熱模塊，此模塊同時(shí)集成了溫度和電流傳感，能夠進(jìn)一步降低新能源汽車控制器體積，降低整車損耗，提升整機(jī)效率，提高續(xù)航里程。

談及加快芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，不少專家表示要加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。中國(guó)企業(yè)家協(xié)會(huì)常務(wù)理事陳玉濤表示，要以下游用戶的應(yīng)用為牽引，突破產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)，建立上中下游互融共生、分工合作、利益共享的一體化組織新模式，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作。