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【IT168 手機(jī)訊】由于5G、AI等技術(shù)熱點(diǎn)的持續(xù)爆發(fā)，下一代旗艦處理器的動(dòng)態(tài)備受關(guān)注，尤其是高通旗下的驍龍移動(dòng)平臺(tái)。日前高通正式宣布，其下一代移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品已經(jīng)出樣給多家OEM廠商，相應(yīng)產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2018年底以及2019年初正式亮相。

根據(jù)高通給出的消息，其下一代移動(dòng)平臺(tái)會(huì)采用最新的7nm制程工藝，可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，成為面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持5G服務(wù)的移動(dòng)平臺(tái)。

同時(shí)高通強(qiáng)調(diào)，支持5G功能的旗艦移動(dòng)平臺(tái)旨在為頂級(jí)聯(lián)網(wǎng)終端帶來(lái)由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗(yàn)與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時(shí)支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案，以及體驗(yàn)與應(yīng)用。

據(jù)悉，高通將會(huì)在2018年第四季度公布下一代移動(dòng)平臺(tái)的具體信息和參數(shù)，我們也將持續(xù)關(guān)注。